[实用新型]高显白光LED模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED照明产品，特别涉及一种高显色性的白光LED模组。

背景技术

随着LED技术的飞速发展及大功率LED生产技术的日趋成熟，其低耗、高效、体积小、重量轻和长寿命等众多优点，使其得到广泛的应用，大功率LED的封装技术的发展，大大加快了大功率LED在照明领域和显示领域的应用，特别是显示领域，比如投影设备，不仅对LED芯片的散热问题要求较严苛，还需要LED芯片模组能产生高显的白光，以满足应用的需要，目前低热阻大功率发光二极管模组，生产工艺复杂，产品结构也较复杂，需要绝缘层、覆铜层、电极层和外绝缘层，金属基板中心设有凹坑，LED芯片安装于凹坑中，导致加工工序较多，生产成本较高，覆铜板下面的绝缘层也增加了热阻。另外生成高显白光的方法有两种：一是采用多色LED芯片混色产生白光，这种方法的优点是可以得到高显色的白光，但缺点是对色温的调整困难，因为每块LED芯片的参数存在差异，导致生产效率低，产品质量不稳定，同时光效很低。难以精确地得到符合要求的高显白光的LED芯片模组。另外一种方法是采用多种荧光粉混合得到高显色的白光，这种方法因为红粉的低效率而导致总体光效很低，在较高温度下由于不同荧光粉的性能变化不一致而导致显色指数下降，色温反而骤升，很难得到实用。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种生产工艺简单、质量稳定、高光效、参数符合要求的高质量的高显白光LED芯片模组。其核心是用单一的稳定的高效率黄粉和红光芯片合成稳定而高光效的高显色指数的白光。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种高显白光LED模组，包括高导热基板和LED芯片，所述高导热基板包括金属基板和陶瓷基板，

所述LED芯片包括红光LED芯片和蓝光LED芯片各至少一个；

所述蓝光LED芯片上设有一层荧光粉层；

所述LED芯片直接固定连接于所述高导热基板上；

所述高导热基板上还设有线路层，当高导热基板为金属基板时，所述线路层和金属基板之间设有绝缘层，所述LED芯片之间通过所述线路层电连接。

优选的，所述荧光粉层为黄色荧光粉层。

优选的，所述红光LED芯片和蓝光LED芯片分别并联/串联；或两种LED芯片并联/串联在一起。

优选的，所述LED芯片还包括至少一个绿光LED芯片，所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片分别并联/串联；或其中两种LED芯片并联/串联在一起，另外一种LED芯片单独并联/串联；或三种LED芯片均并联/串联在一起。

优选的，所述高显白光的LED模组还可能设有保护罩，所述保护罩包括边框和设于边框上或与边框为一整体的透明窗，所述保护罩罩设于所述LED芯片的上面。

优选的，所述高显白光的LED模组还设有温度监控装置，所述温度监控装置与控制所述高显白光的LED模组的电源开启或关闭的电控装置电信号连接。

优选的，所述高显白光的LED模组还设有过热保护装置，所述过热保护装置为一热敏电阻，所述热敏电阻串联于所述LED芯片与电源之间。

优选的，所述金属基板包括铜基板、铝基板和银基板，所述陶瓷基板包括氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板。

优选的，所述LED芯片还包括白光LED芯片或黄光LED芯片。

优选的，所述高导热基板上还设有辅助定位的光学定位孔。

采用本技术方案的有益效果是：蓝光LED芯片设有荧光粉层，可以很方便的改变色温，和红光LED芯片一起，可以混合为高显的白光，LED芯片直接固定连接于金属基板上，可以采用焊接、银浆固晶等加工工艺，不需要经过其它加工工艺，热阻低，整个产品结构简单，生产成本较低。

附图说明

图1是本实用新型一种大功率LED封装模组实施例1的剖视图；

图2是本实用新型一种大功率LED封装模组实施例1的示意图；

图3是本实用新型一种大功率LED封装模组实施例2的示意图；

图4是本实用新型一种大功率LED封装模组实施例3的示意图；

图5是现有技术由蓝光和黄光混色后的光强曲线图；

图6是本实用新型蓝光加黄色荧光粉层产生的黄光及红光混色后的光强曲线图；

图7是本实用新型一种大功率LED封装模组实施例5的示意图；

图8是本实用新型一种大功率LED封装模组实施例5的电路连接图；

图9是本实用新型一种大功率LED封装模组实施例6的示意图；