[实用新型]整合于环状壳体的天线结构有效
| 申请号： | 201020509990.9 | 申请日： | 2010-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN201804995U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 蔡孟学;苏志铭;曾明灿 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/44;H01Q5/00;H01Q13/12;G04B37/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 整合 环状 壳体 天线 结构 | ||
1.一种整合于环状壳体的天线结构，其特征在于，包含：
一环状壳体，其上形成有一环状辐射结构，且该环状辐射结构具有至少一间隙结构；
一设于该环状壳体中的基板，该基板上设有一接地面及至少一传输线；以及
至少一设于该基板上的芯片天线，该芯片天线连接于该传输线，且该芯片天线与该环状辐射结构相互耦合。
2.根据权利要求1所述的整合于环状壳体的天线结构，其特征在于，该芯片天线包括：
一基材；以及
一设于该基材上的传导金属面，其中该传导金属面具有一馈入点，其连接于该传输线。
3.根据权利要求2所述的整合于环状壳体的天线结构，其特征在于，该芯片天线还包括一设于该基材上的接地电极，该接地电极连接于该接地面。
4.根据权利要求2所述的整合于环状壳体的天线结构，其特征在于，该芯片天线的该传导金属面还延伸出一接地点，其连接于该接地面。
5.根据权利要求1所述的整合于环状壳体的天线结构，其特征在于，该环状壳体为一导体件，该导体件为所述的环状辐射结构，而该导体件具有相对应的一头端与一末端，该头端与该末端之间填设有一绝缘件。
6.根据权利要求1所述的整合于环状壳体的天线结构，其特征在于，该环状壳体为一绝缘件，该绝缘件上设有一环状金属面以形成所述的环状辐射结构。
7.根据权利要求6所述的整合于环状壳体的天线结构，其特征在于，该环状金属面设于该绝缘件的顶面或侧面。
8.根据权利要求6所述的整合于环状壳体的天线结构，其特征在于，该环状金属面由多个金属面所构成。
9.根据权利要求1所述的整合于环状壳体的天线结构，其特征在于，该环状壳体还进一步连接有带状固定件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳邦科技股份有限公司，未经佳邦科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020509990.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
