[实用新型]发光体的散热结构

权利要求书

1.一种发光体的散热结构，其特征在于，其包含有：

电路板；

绝缘层，其设于该电路板一端面；

复数贯孔，其设于该电路板及绝缘层，并同时贯穿该电路板及绝缘层；

散热基板，其设于该绝缘层且相对于电路板的另端面。

2.如权利要求1所述的发光体的散热结构，其特征在于，该电路板与该绝缘层间，及该绝缘层与该散热基板各设置一接着层，而该接着层为焊接层或是导热胶黏合层。

3.如权利要求1所述的发光体的散热结构，其特征在于，该散热基板为石墨层、铝金属基板、陶瓷基板或者为非导电性钻石层。

4.如权利要求1所述的发光体的散热结构，其特征在于，该散热基板为均温散热板，该均温散热板由一基座盖合一盖板所组设，又该基座与盖板之间设有复数支撑柱体，以及一具有复数槽孔的毛细组件，且该基座内填充有散热液体。

5.如权利要求1、2、3或4所述的发光体的散热结构，其特征在于，该贯孔内进一步嵌设有至少一发光二极管以及至少一组导线，各发光二极管并抵接该散热基板得以直接散热，且该组导线其一端衔设该发光二极管的电极，而另端则衔设该电路板。

6.如权利要求5所述的发光体的散热结构，其特征在于，该发光二极管与该电路板等高。

7.如权利要求5所述的发光体的散热结构，其特征在于，该发光二极管高于该电路板。