[实用新型]一体化温度传感器有效

专利信息
申请号: 201020511544.1 申请日: 2010-08-31
公开(公告)号: CN201811805U 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 吴加伦;陈宇 申请(专利权)人: 浙江伦特机电有限公司
主分类号: G01K7/04 分类号: G01K7/04;G01K7/16
代理公司: 温州高翔专利事务所 33205 代理人: 陈乾康
地址: 325608 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一体化 温度传感器
【权利要求书】:

1.一种一体化温度传感器,其特征在于:包括两支热电偶或者热电阻(1)以及与两支热电偶或者热电阻(1)配套的双通道数字显示温度变送器(8),所述两支热电偶或者热电阻(1)由密封组件与所述双通道数字显示温度变送器(8)可拆卸固定一起,两支热电偶或者热电阻(1)冷端的引线穿过密封组件,分别与双通道数字显示温度变送器的相关接线端子连接。

2.根据权利要求1所述的一体化温度传感器,其特征在于:所述密封组件包括上接管(7)、上端焊有挡块(3)的下接管(2)、上活接(6)、中活接(5)、下活接(4)以及用于固定热电偶或者热电阻(1)的卡套(10),所述挡块(3)上设有与卡套(10)相配合的内孔,上接管(7)下端与上活接(6)螺纹连接,下节管(2)上端与下活接(4)螺纹连接,上活接(6)与下活接(4)通过中活接(5)螺纹连接,上接管(7)上端与双通道数字显示温度变送器(8)接口螺纹连接,两支热电偶或者热电阻(1)冷端的引线依次穿过下接管(2)、卡套(10)以及上接管(7)分别与双通道数字显示温度变送器(8)的相关接线端子连接。

3.根据权利要求2所述的一体化温度传感器,其特征在于:所述上活接(6)与下活接(4)之间设有密封垫片(9)。

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