[实用新型]叠层片式电感器有效
申请号: | 201020511576.1 | 申请日: | 2010-08-31 |
公开(公告)号: | CN201773677U | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
发明(设计)人: | 施威;丁晓鸿;樊应县;朱建华;肖倩;高永毅;虞春燕 | 申请(专利权)人: | 深圳振华富电子有限公司 |
主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F27/32 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518109 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 叠层片式 电感器 | ||
技术领域
本实用新型属于电子元件制造领域,尤其涉及一种叠层片式电感器。
背景技术
随着电子产品向高频化、高速化和小型化方向的发展,具有短、小、轻、薄、可靠性高等优点的片式电感元件得到了广泛应用。降低成本,提高性能是企业提高竞争力的有效手段。一般的叠层片式电感器制造成本的降低,主要以原材料改良为主(如铁氧体粉料、内部浆料等),但此方法制作过程复杂,制作周期长。为了降低成本,有效的手段就是在有效的单位面积内获得高感量的线圈,减少制造所需的材料和时间。对于其他非叠层片式的电感器可以通过增加印刷或绕线线圈数量来提高电感量,但对于叠层片式电感器,其尺寸是固定的(厚度约0.3mm~0.8mm),通过该方法提高电感量具有一定的难度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种叠层片式电感器,旨在解决现有叠层片式电感器电感量低的问题。
本实用新型是这样实现的,叠层片式电感器,包括上盖、下盖、设于所述上盖和下盖之间的若干个绝缘层,分别与所述上盖和下盖相邻的两个绝缘层之间的每个绝缘层上均载有3/2个电极线圈。
作为本实用新型的优选技术方案:
每个绝缘层均设有通孔,所述通孔内载有导体,相邻绝缘层载有的电极线圈通过所述导体相连接。
分别与所述上盖和下盖相邻的两个绝缘层上均载有3/2个电极线圈。
本实用新型通过合理设定每层电极单元的长度,并综合工艺上的易操作性,将叠层片式电感器的内电极结构改进为3/2面内电极结构,在相同电感长度及宽度的情形下,该内电极结构形成的线圈数量更多,可以在有限的空间内产生更高的电感量,并且不需增加工艺制程,制作过程简单且高效,降低了成本,可广泛应用在小尺寸高感量的系列产品上。
附图说明
图1是现有叠层片式电感器结构示意图;
图2是本实用新型第一实施例提供的叠层片式电感器结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例将现有的3/4面内电极结构改进为3/2面内电极结构,在不增加电感器长度、宽度及厚度的情况下增加线圈数量,以提高电感量。
本实用新型实施例提供了一种叠层片式电感器,包括上盖、下盖、设于上盖和下盖之间的若干个绝缘层,分别与上盖和下盖相邻的两个绝缘层之间的每个绝缘层上均载有3/2个电极线圈。
本实用新型实施例通过合理设定每层电极单元的长度,并综合工艺上的易操作性,将叠层片式电感器的内电极结构改进为3/2面内电极结构,在相同电感长度和宽度的情形下,该内电极结构形成的线圈数量多,可以在有限的空间内产生更高的电感量,并且不需增加工艺制程,制作过程简单且高效,降低了成本,可广泛应用在小尺寸高感量的系列产品上。
以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述:
实施例一:
图2示出了本实用新型第一实施例提供的叠层片式电感器的结构示意图,为了便于说明,仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。
该电感器包括上盖1、下盖2和多个绝缘层3,在每个绝缘层表面都设有电极单元4,多个绝缘层上的电极单元4形成了若干个完整的线圈,构成电感器的基本结构。现有的叠层片式电感器多为3/4面内电极结构,即4个单层电极单元形成3个完整线圈,本实施例对线圈构图进行改进,将单层内电极单元延长,环绕一圈半,使2个单层电极单元形成3个完整线圈,即形成3/2面内电极结构。这样,对于相同长度的电感器,本实施例提供的3/2面内电极结构电感器较传统的3/4面内电极结构电感器的电感量至少提高一倍。
该3/2面内电极结构采用叠层片式元件制造技术制作,具体的制作流程如下:
第一步:形成第一绝缘层,在第一介绝缘上形成第一层电极单元;
第二步:在第一层电极单元的上方形成第二绝缘层,并在第二绝缘层上与第一层电极单元的末端相对应的位置开设通孔,在通孔内填充导体,使第一层电极单元的末端与导体相接;
第三步:在第二绝缘层上形成第二层电极单元,将第二层电极单元的起始端与通孔内的导体相接,使第一、第二层电极单元相连接;
依照上述操作流程依次形成第三绝缘层、第三层电极单元,第四绝缘层、第四层电极单元,直至最后一层绝缘层及电极单元,并且通过每个绝缘层上的通孔内的导体使相邻层电极单元之间进行连接。
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