[实用新型]天线、天线单元和使用它们的通信装置有效
申请号: | 201020511628.5 | 申请日: | 2010-08-30 |
公开(公告)号: | CN201898209U | 公开(公告)日: | 2011-07-13 |
发明(设计)人: | 山口修一郎;中村浩一;藤村宗范 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01Q7/00 | 分类号: | H01Q7/00;H01Q7/08 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 孙志湧;安翔 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 单元 使用 它们 通信 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及RF-ID以及使用天线和天线单元的通信装置,该RF-ID即与无线通信介质建立通信的无线通信介质处理装置或在无线通信介质本身中使用的天线和天线单元,所述无线通信介质诸如是IC卡和IC标签。
背景技术
配备了内置RF-ID无线标签或读取非接触IC卡或IC标签的功能的、诸如便携电话这样的便携终端近来变得激增。每个都包括附加到环形天线的孔区域的磁片的天线单元(环形天线的线圈轴与磁片垂直)被频繁使用。
专利文件1:JP-A-2009-182902
为了附接现有技术天线,必须保证在面积上与天线基本上相等的、在便携终端中的位置。这已经变为妨碍在便携终端的大小和厚度上的减小的因素。
实用新型内容
因此,本实用新型旨在提供天线和天线单元,它们使得能够实现空间节省,并显示优越的通信性能。
本实用新型提供了一种天线,包括:基体;由围绕所述基体缠绕的导体形成的线圈;以及,连接到所述导体的多个端子,其中,除了所述线圈的匝的开头和结尾之外,在所述基体上形成其中没有所述导体的未覆盖的基体部分;以及,在与线圈轴平行的所述线圈的各个面 上并且在未覆盖的基体部分上设置所述端子。
本实用新型使得可提供天线和天线单元以及提供使用它们的通信装置,所述天线和天线单元使得能够实现空间节省,并且显示优越的天线性能。
附图说明
图1是本实用新型的实施例的天线的斜透视图;
图2是本实用新型的实施例的天线的平面图;
图3是本实用新型的实施例的另一个天线的平面图;
图4是使用本实用新型的实施例的天线的第一天线单元的示意图;
图5是使用本实用新型的实施例的另一个天线的天线单元的示意图;
图6是使用本实用新型的实施例的天线的第二天线单元的示意图;
图7是使用本实用新型的实施例的天线的第三天线单元的示意图;
图8是本实用新型的概念呈现;
图9是通过使用普通芯片部件构造实现的天线的平面图;
图10是用于测试1的解释图;
图11是用于测试2和测试3的解释图;
图12是用于测试4的解释图;
图13是用于测试5的解释图;
图14是用于测试6的解释图;
图15是用于测试7的解释图;
图16是示出测试1至7的结果的曲线图;
图17是本实用新型的实施例的天线的斜透视图;
图18是绕组数量测试的示意图;
图19是示出绕组数量测试的结果的曲线图;
图20是使用本实用新型的实施例的天线的便携终端的放大斜透视图;
图21是在图20中所示的基板的背面的斜透视图;
图22是本实用新型的天线电路的电路图;
图23是使用本实用新型的实施例的天线的便携终端的分解斜透视图;
图24是本实用新型的实施例的另一个天线的平面图;
图25是本实用新型的实施例的天线单元的粗略示意图;
图26是本实用新型的实施例的天线单元的粗略示意图;
图27是本实用新型的实施例的天线单元的粗略示意图。
具体实施方式
根据本实用新型,可提供一种天线,包括:基体;由围绕所述基体缠绕的导体形成的线圈;以及,连接到所述导体的多个端子。除了所述线圈的匝的开头和结尾之外,在所述基体上形成其中没有所述导体的未覆盖的基体部分。在与线圈轴平行的所述线圈的各个面并且在未覆盖的基体部分上设置所述端子。由此,可提供天线和天线单元以及使用它们的通信装置,所述天线和天线单元使得能够节省空间,并且显示优越的通信性能。
而且,优选的是,天线的线圈的匝数比整数匝大大约半匝,因为天线可以有效地使用在其上要安装天线的金属元件上流动的电流。
而且,在基体的每端上形成未覆盖的基体部分,据此,使得通过线圈内部的磁场与线圈轴基本上平行,以便可以有效地引导电流。
连接到线圈的多个端子在同一未覆盖的基体部分上。结果,由此可提供天线和天线单元与使用它们的通信装置,所述天线和天线单元使得能够节省空间,并且显示优越的通信性能。
所述端子每一个被置于线圈的大致四个角落。导体连接到在该四个端子中的、被置于基体的两侧的端子,并且其线圈轴介于所述两侧之间。由此可提供天线和天线单元与使用它们的通信装置,所述天线 和天线单元使得能够节省空间,并且显示优越的通信性能。
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