[实用新型]用扁平导线制作的全串联型LED电路板有效
申请号: | 201020514630.8 | 申请日: | 2010-09-01 |
公开(公告)号: | CN201910973U | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 王定锋;徐文红 | 申请(专利权)人: | 王定锋 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34;F21V23/06;F21Y101/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;谭祐祥 |
地址: | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扁平 导线 制作 串联 led 电路板 | ||
1.一种用扁平导线制作的全串联型LED电路板,包括:
一条扁平导线,在所述扁平导线上需断开的位置设置有切除口,从而形成LED电路板的导电线路;
以架桥的形式串联焊接在所述扁平导线的所述切除口两端的导线上的LED或其它元件;和
利用带胶覆盖膜或印刷阻焊油墨而形成的导电线路的阻焊层。
2.根据权利要求1所述的LED电路板,其特征在于,所述LED及其它元件都串联焊接在单条扁平导线上。
3.一种用扁平导线制作的全串联型LED电路板,包括:
两条并置的扁平导线,在所述两条扁平导线需断开的位置设置有切除口,以形成LED电路板的导电线路;
以架桥的形式串联焊接在所述导电线路上的LED或其它元件,其中,所述LED或其它元件的一端焊接在其中一条扁平导线上,所述LED或其它元件的另一端焊接在另外一条扁平导线上;和
利用带胶覆盖膜或印刷阻焊油墨而形成的导电线路的阻焊层。
4.根据权利要求3所述的LED电路板,其特征在于,所述LED及其它元件都串联焊接在两条扁平导线之间。
5.根据权利要求1或3所述的LED电路板,其特征在于,所述LED电路板是软性的线路板或者是刚性的线路板。
6.根据权利要求1或3所述的LED电路板,其特征在于,所述扁平导线选自铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。
7.根据权利要求1或3所述的LED电路板,其特征在于,所述扁平导线是采用圆线压延制成的,或是用金属箔、金属板、金属带分切制成的、或是用绞合导线束压扁而成的扁平导线。
8.根据权利要求1或3所述的LED电路板,其特征在于,所述 LED电路板用于LED日光灯管、LED灯带,LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯或LED圣诞灯等。
9.根据权利要求1或3所述的LED电路板,其特征在于,所述LED电路板的长度在1米以上。
10.根据权利要求1或3所述的LED电路板,其特征在于,所述LED电路板上设有用于插脚LED灯和插脚元件的插脚孔。
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