[实用新型]抛光机的上抛光盘

说明书

技术领域：

本实用新型涉及硅片研磨机或抛光机的结构，尤其涉及硅片研磨机或抛光机上抛光盘的结构。

背景技术：

用于薄脆材料尤其是硅片抛光机的上抛光盘，由于在抛光过程中会产生大量的热，温度的变化必然会导致抛光盘发生形变，进而影响加工质量，因此必须严格控制抛光盘的温度。近年来IC加工硅片的尺寸趋向大直径化，对硅片形貌的质量要求也越来越严格，对于用来进行硅片双面抛光加工的抛光设备，必须严格控制抛光盘的形变。上抛光盘水冷结构主要用于抛光盘的温度控制。

此前双面抛光机的抛光盘采用整体式结构，没有进行专门温度控制的装置，抛光加工过程中所产生的热量主要靠抛光液带走，属于被动式冷却，抛光盘温度的变化不可控制。传统的设备也大多应用在非IC行业，对上抛光盘的温度控制要求不高。硅片加工，必需对上下抛光盘进行精密温度控制，因此必须采用新的上盘结构，以便对抛光盘进行冷却，达到温度精确控制的目的。

发明内容：

本实用新型的目的在于避免现有技术的不足，提供一种抛光机的上抛光盘。以实现抛光盘主动冷却，做到抛光盘温度的精确控制。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种抛光机的上抛光盘，包括有上盘工作盘(7)，其主要特点在于还包括有在上盘工作盘(7)的上方设有上盘水冷盘(5)，上盘工作盘(7)与上盘水冷盘(5)之间形成空腔(2)，在上盘水冷盘(5)上设有进水口(3)和出水口(6)，分别与空腔(2)连通。

所述的抛光机的上抛光盘，在所述的上盘水冷盘(5)与所述的上盘工作盘(7)形成空腔(2)，所述的空腔(2)是在上盘水冷盘(5)上设有数个下凹的扇形区域，以形成数个扇形冷却空腔。每个下凹的扇形区域由凸出的分隔筋(2-1)分为两个互为连通的下凹的进水区(2-2)、出水区(2-3)，在进水区(2-2)设有进水口(3)，在出水区(2-3)设有出水口(6)。

所述的抛光机的上抛光盘，在所述的进水区(2-2)上还设有进水区凸出筋(2-4)，在所述的出水区(2-3)设有出水区凸出筋(2-5)；进水区凸出筋(2-4)、出水区凸出筋(2-5)与分隔筋(2-1)相向设置，形成迷宫式水道。

所述的抛光机的上抛光盘，所述的上盘工作盘(7)与上盘水冷盘(5)之间外圈设有外圈密封圈(1)，内圈设有内圈密封圈(4)。使循环冷却液不向外泄漏。

所述的抛光机的上抛光盘，在所述的上盘水冷盘(5)上还设有温度传感器衬套孔(16)。

所述的抛光机的上抛光盘，在所述的上盘水冷盘(5)上还设有抛光液流液孔(14)，其上设有密封圈(8)。在通抛光液的衬套处均设有的密封圈(8)，防止冷却水泄露污染抛光液。

所述的抛光机的上抛光盘，在所述的上盘水冷盘(5)与上盘工作盘(7)由连接螺钉(13)连接，在螺钉连接处设有密封圈(12)，防止冷却水泄露污染抛光液。

本实用新型的有益效果：特殊的水冷盘结构由几个独立的扇形区域腔构成，每个扇形区域腔有各自的进出水口，水路设计为迷宫式，避免了冷却水走捷径，只有在冷却水充满腔体后才能从出水口流出，确保了冷却水能对抛盘进行充分冷却，及时带走因加工而产生的热量，对抛盘起到了强制冷却的作用，较传统的被动式冷却更可靠。结合精密的测温系统及冷却水流量调节系统，实现了抛盘温度的精密控制。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的A-A剖视图；

图3是图2的B-B剖视图。

图中：1.外圈密封圈；2、腔体；3、进水口；4、内圈密封圈；5、上盘水冷盘；6、出水口；7、上盘工作盘；8、第一密封圈；9、抛光液衬套；10、第二密封圈；11、工作盘；12、第三密封圈；13、连接螺钉；14、流液孔；15、第二密封圈槽；16、温度传感器衬套孔；17、连接螺钉孔；19、第一密封圈槽；2-1、分隔筋；2-2、进水区；2-3、出水区；2-4、进水区凸出筋；2-5、出水区凸出筋。

具体实施方式：

以下对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

实施例1：见图1、图2、图3，一种抛光机的上抛光盘，包括有上盘工作盘7，在上盘工作盘7的上方设有上盘水冷盘5，上盘工作盘7与上盘水冷盘5之间形成空腔2，在上盘水冷盘5上设有进水口3和出水口6，所述的进水口3和出水口6分别与空腔2连通。