[实用新型]USB连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及USB连接器，尤指一种可同时支持USB 2.0协议及USB3.0协议的USB连接器。

背景技术

目前，具有USB接口的外围装置因具有即插即用的功能，因此于推出后，受到消费者的热烈欢迎。USB 2.0协议可以提供高达480M位/每秒的传输速率。但随着多媒体技术的发达，若欲以USB 2.0协议下载25GB的多媒体档案，则需耗费长达十数分钟之久，恐怕无法满足消费者的需求。因此，遂有USB 3.0协议的推出，USB 3.0协议可以提供高达4.8G位/每秒的传输速率，因此，若欲下载该256B的多媒体档案，则仅需原来1/10时间。

但，毕竟USB 2.0协议仍是目前的主流，绝大部分USB接口的外围装置仍只支持USB 2.0协议，因此，如何设计一个可同时支持USB 2.0及USB3.0协议的电连接器，实为一重要课题。

针对上述现有分配器的缺点，本实用新型提供一种USB连接器，以改善上述的缺点。

实用新型内容

本实用新型的一目的是提供一种USB连接器，其具有不同传输速率的USB 2.0连接器及USB 3.0连接器，以符合不同传输速度的需求的电连接器。

本实用新型的另一目的是提供一种USB连接器，其具有缩小体积及降低制造成本的优点。

为达上述的目的，本实用新型的一种USB连接器，其包括：一基板，其上具有多个第一接触垫及多个第二接触垫分别外露于该基板，且该多个第一接触垫及多个第二接触垫呈交错配置；以及一连接器本体，其具有多个开槽、多个第一端子及多个第二端子，其中，每两开槽间具有一槽柱相间隔，该多个第一端子的一端分别置于该多个槽柱的下方且外露于该多个槽柱后再向前延伸，另一端则分别与该多个第一接触垫耦接，该多个第二端子的一端分别穿置于该多个开槽中且外露于该开槽，另一端则分别与该多个第二接触垫耦接，以形成一USB连接器。

所述的USB连接器，其中，该基板为一芯片直接封装基板或印刷电路板基板。

所述的USB连接器，其中，该多个第一接触垫、多个第一端子的数量皆为四个，构成一USB 2.0连接器；该多个第二接触垫、多个开槽及多个第二端子的数量皆为五个，于结合后构成一USB 3.0连接器。

所述的USB连接器，其中，该基板上进一步具有一USB控制器及至少一闪存分别耦接至该多个第一接触垫及多个第二接触垫。

所述的USB连接器，其中，该连接器的多个第一端子及多个第二端子以表面黏着技术分别焊接于该多个第一接触垫及多个第二接触垫上。

所述的USB连接器，其中，该每一第二端子的一端于外露该开槽后进一步向上弯折后再向下弯折。

所述的USB连接器，其中，该连接器本体与多个第一端子及多个第二端子系以一体成型方式制造。

本实用新型的有益效果是，通过本实用新型的USB连接器的实施，其具有不同传输速率的USB 2.0连接器及USB 3.0连接器，以符合不同传输速度的需求的USB连接器；以及具有缩小体积及降低制造成本等优点，因此，本实用新型确实较现有的USB连接器具有进步性。

为使能进一步了解本实用新型的结构、特征及其目的，兹附以图式及较佳具体实施例的详细说明如后。

附图说明

图1为一示意图，其绘示本实用新型一较佳实施例的USB连接器的分解示意图；

图2为一示意图，其绘示本实用新型一较佳实施例的USB连接器的组合示意图。

具体实施方式

请一并参照图1至图2，其中图1绘示本实用新型一较佳实施例的USB连接器的分解示意图；图2绘示本实用新型一较佳实施例的USB连接器的组合示意图。

如图所示，本实用新型的USB连接器，其包括：一基板310；以及一连接器本体320所组合而成。

其中，该基板310其上具有多个第一接触垫311及多个第二接触垫312分别外露于该基板310，且该多个第一接触垫311及多个第二接触垫312例如但不限于呈交错配置。此外，该基板310例如但不限于为一芯片直接封装(Chip-On-Board，简称COB)基板或印刷电路板基板，在本实施例中以芯片直接封装基板为例加以说明，但并不以此为限，芯片直接封装技术具有厚度薄、线路密集及面积小的优点，因此，在LCD驱动芯片或NAND型闪存的封装上很受欢迎。

该多个第一接触垫311的数量例如但不限于为四个，以构成一USB 2.0连接器，其可分别传送V_BUS、D-、D+及GND等四个USB 2.0规格的信号。