[实用新型]一种并联LED芯片封装结构无效
| 申请号： | 201020515524.1 | 申请日： | 2010-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN201829494U | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 王柱庆;张子根 | 申请（专利权）人： | 安徽省都德利电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨小双 |
| 地址： | 239341 安徽省天长市秦*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 并联 led 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种并联LED芯片封装结构，其特征在于，在线路板上并联设置有LED芯片封装单元，其中，所述LED芯片封装单元包括固定安装在线路板上通过金线连接的芯片和电阻，且所述芯片和电阻各自通过金线与电极相连；所述芯片和电阻外设有环氧树脂罩。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽省都德利电子有限公司，未经安徽省都德利电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020515524.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
