[实用新型]一种SIM卡的卡座结构

说明书

技术领域

本实用新型属于手机领域，尤其涉及手机用SIM卡的卡座结构。

背景技术

手机上的SIM卡通过是直接通过贴片到主PCB板上，这种方式存在一个缺点：SIM卡体积相对比较大，要占居相当多的PCB的空间，SIM卡占据的PCB相应的地方不能够再放置其它器件使得PCB的尺寸会比较大，不利于将手机的外形做小。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SIM卡的卡座结构，旨在解决现有技术中的手机SIM卡体积比较大，不利于手机的小型化问题。

本实用新型是这样实现的，一种SIM卡的卡座结构，包括小PCB板、卡座和主PCB板，该卡座设置于小PCB板上，该小PCB板设置于主PCB板之上，其中：所述的小PCB板上设置有一连接器，该连接器上设置有一板对板公座，所述的主PCB板上设置有一板对板母座，将所述的板对板公座插入到板对板母座使SIM卡与主PCB板导通。

与现在技术相比，本实用新型通过在将SIM卡的卡座设置于小PCB板上，再通过连接器将小PCB板连接到主PCB板，实现SIM卡与主PCB板的导通，同时可以不占用主PCB板的空间，可以将SIM卡做小，有利于手机的小型化。

附图说明

图1是本实用新型的SIM卡的卡座安装于主PCB板的平面结构示意图。

图2是本实用新型的SIM卡的卡座安装于主PCB板的剖面结构示意图。

图3是本实用新型的SIM卡的卡座平面示意图。

图4是本实用新型的小PCB板的平面示意图。

图5是本实用新型的SIM卡安装于小PCB板上的平面结构示意图。

图6是本实用新型的连接器的平面结构示意图。

图7是本实用新型的板对板公座安装于连接器上的平面结构示意图。

图8是本实用新型的连接器安装于小PCB板的平面结构示意图。

图9是本实用新型的塑料基座的平面结构示意图。

图10是本实用新型的小PCB板安装于塑料基座上的平面结构示意图。

图11是本实用新型的主PCB板上安装有母座的平面结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1和图2所示，一种SIM卡的卡座结构，包括小PCB板1、卡座2和主PCB板6，该卡座2设置于小PCB板1上，该小PCB板1设置于主PCB板6之上，所述的小PCB板1上设置有一连接器5，该连接器5上设置有一板对板公座4，所述的主PCB板6上设置有一板对板母座3，将所述的板对板公座4插入到板对板母座3使SIM卡与主PCB板6导通。本实用新型实施例所述的连接器是PFC(柔性线路板)，所述的卡座结构还包括一塑料基座7，小PCB板1设置于该塑料基座7上，该塑料基座7安装于所述的主PCB板6上。本实用新型实施例通过在将卡座2设置于小PCB板上，再通过小PCB板的公座与主PCB板的母座相导通，从而实现了可以将SIM卡座2做小，也将手机小型化的目的。

如图3-11所示，其为本实用新型实施例的装配过程示意图，其安装步骤为：

(1)首先将SIM卡座2焊接在小PCB板1上，如图5所示；

(2)将的连接器5的公座4焊接在连接器5上面，如图7所示；

(3)将安装好公座4的连接器5焊接到小PCB板1上面，如图8所示；

(4)将焊好SIM卡座2和连接器5的小PCB板1装到塑胶基座7上，如图10所示；

(5)在主PCB板6上焊接板对板连接器母座3，如图11所示；

(6)将装好小PCB板1，SIM卡座2，连接器材5的塑料基座7安装到主PCB板6上面并，让连接器5上的板对板公座4插到主PCB板6上的板对板母座3上，让SIM卡与主PCB板6连通即可，得到如图1所示的SIM卡的卡座结构。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。