[实用新型]半导体风电机舱加热机无效
| 申请号： | 201020517200.1 | 申请日： | 2010-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN201803454U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 吴景涛 | 申请（专利权）人： | 黑龙江捷迅自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | F24H3/02 | 分类号： | F24H3/02;F03D11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150090 黑龙江省哈尔*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 机舱 热机 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体风电机舱加热机，它包含底座、发热装置支架、发热装置、电动机、风轮支架、精密风轮，其特征在于：与底座连接的发热装置支架上设有发热装置，在底座的一端头设有电动机，在底座的另一端头风轮支架上设有精密风轮。
2.根据权利要求1所述的一种半导体风电机舱加热机，其特征在于：机壳的上部设有进风孔，机壳的两端设有散热孔，在进风孔的下方、底座的上方设有调风板。
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