[实用新型]双面图形芯片正装单颗封装结构

权利要求书

1.一种双面图形芯片正装单颗封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、无填料的塑封料(3)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述引脚(2)正面延伸到基岛(1)旁边，在所述基岛(1)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述基岛(1)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在所述基岛(1)正面第一金属层(4)上通过导电或不导电粘结物质(6)设置有芯片(7)，芯片(7)正面与引脚(2)正面第一金属层(4)之间用金属线(8)连接，在所述基岛(1)和引脚(2)的上部以及芯片(7)和金属线(8)外包封有填料塑封料(9)，在所述基岛(1)和引脚(2)外围的区域、引脚(2)与基岛(1)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将基岛(1)和引脚(2)下部外围、引脚(2)下部与基岛(1)下部以及引脚(2)下部与引脚(2)下部连接成一体，且使所述基岛和引脚背面尺寸小于基岛和引脚正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构，其特征在于：所述有填料塑封料(9)将引脚(2)正面局部单元进行包覆，在所述引脚(2)背面设置有柱子(10)，柱子(10)根部埋入所述无填料的塑封料(3)内。

2.根据权利要求1所述的一种双面图形芯片正装单颗封装结构，其特征在于基岛(1)背面露出所述无填料的塑封料(3)。

3.根据权利要求1所述的一种双面图形芯片正装单颗封装结构，其特征在于基岛(1)正面中央区域下沉。

4.根据权利要求1所述的一种双面图形芯片正装单颗封装结构，其特 征在于基岛(1)背面埋入所述无填料的塑封料(3)内。

5.根据权利要求1所述的一种双面图形芯片正装单颗封装结构，其特征在于所述基岛(1)正面设置成多凸点状结构。

6.根据权利要求1～5其中之一所述的一种双面图形芯片正装单颗封装结构，其特征在于所述基岛(1)有多个，引脚(2)有单圈。

7.根据权利要求1所述的一种双面图形芯片正装单颗封装结构，其特征在于所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，所述第二基岛(1.2)正面中央区域下沉，在所述第一基岛(1.1)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述第一基岛(1.1)、第二基岛(1.2)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在第二基岛(1.2)正面中央下沉区域和第一基岛(1.1)正面通过导电或不导电粘结物质(6)设置有芯片(7)，芯片(7)正面与引脚(2)正面第一金属层(4)之间以及芯片(7)与芯片(7)之间均用金属线(8)连接，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域、第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，所述无填料塑封料(3)将引脚下部外围、引脚(2)与第一基岛(1.1)下部、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)下部、第二基岛(1.2)与引脚(2)下部以及引脚(2)与引脚(2)下部连接成一体，所述引脚(2)设置有单圈。

8.根据权利要求1所述的一种双面图形芯片正装单颗封装结构，其特征在于所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第三基岛(1.3)，在所述第一基岛(1.1)第三基岛(1.3)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4) ，在所述第一基岛(1.1)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在基岛(1)正面通过导电或不导电粘结物质(6)设置有芯片(7)，芯片(7)正面与引脚(2)正面第一金属层(4)之间以及芯片(7)与芯片(7)之间均用金属线(8)连接，在所述基岛(1)和引脚(2)的上部以及芯片(7)和金属线(8)外包封有填料塑封料(9)，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第三基岛(1.3)背面、第二基岛(1.2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第三基岛(1.3)与引脚(2)之间的区域以及引脚与引脚之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，所述无填料塑封料(3)将引脚下部外围、引脚(2)与第一基岛(1.1)下部、第三基岛(1.3)背面、第三基岛(1.3)背面与第一基岛(1.1)下部、第三基岛(1.3)背面与引脚(2)下部以及引脚(2)与引脚(2)下部连接成一体，所述引脚(2)设置有单圈。