[实用新型]分子置换铝覆金属结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种分子置换铝覆金属结构，尤指一种专用于高功率电子组件传导散热的分子置换铝覆金属结构。 

背景技术

目前，电子组件功率越来越大，发出热量也随之越来越大，因此必须配置迭构散热铝基板，以加快热量传导。例如：大于1W的高功率发光二极管(HIGHPOWER LED)，输入功率仅有15～20％转换成光，其余80～85％则转换成热能，若这些热能未及时排出至外界，那么将会使LED晶粒接口温度过高而影响发光效率及发光寿命。 

已知的迭构散热铝基板90如图1所示结构中，其包含有铝平板散热层91、绝缘导热胶层92与金属电路层93。铝平板散热层91经阳极处理或经氢氧化钠浸泡，使其表面粗糙后，再将此粗糙化的铝平板散热层91、绝缘导热胶层92与金属电路层93进行热压合成为一体。此种散热铝基板90因仅用导热胶体及平板铝作为导散热材料，故导热胶体的导热速率受限且热导动向仅仅局限于二维平面，而无法更有效地快速导散热。 

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种分子置换铝覆金属结构，以解决已知迭构散热铝基板的导散热速率不高等问题。 

为了达成上述目的，本实用新型提供的分子置换铝覆金属结构，所述分子置换铝覆金属结构包含： 

一铝金属层、一化学转换金属层、一绝缘导热介电层、一金属电路层，依序结合形成多层状结构体。 

作为优选技术方案，其中所述铝金属层的厚度为0.1mm～5.0mm。 

作为优选技术方案，其中所述绝缘导热介电层中含有热传导粉体。 

作为优选技术方案，其中所述热传导粉体选自由金、银、铜、铁、碳、氧化铝、氮化铝、氮化硼、硼化钛、氧化铍、氧化锌与碳化硅粉体所构成的组中 的至少一种。 

作为优选技术方案，其中所述绝缘导热介电层的厚度为0.0075mm～0.17mm。 

本实用新型具有以下有益效果： 

本实用新型由于铝金属表面转换的铝锌合金与绝缘导热介电层的结合力大幅增加，可大幅提升热传导速率，从而保证整个散热装置的面积能够得到充分的利用。例如，将计算机中央处理器(CPU)或高功率发光二极管(HIGH POWERLED)等电子组件在工作时瞬间产生的热量直接由铝锌合金直接加速传导至外界，从而提高分子置换铝覆金属结构整体散热效果。另外，本实用新型还对绝缘导热介电材料有更宽广的选择性，不须受限于特定导热介电材料的特性，从而使其制作参数容易掌握，进而达成更高的产率。 

附图说明

图1为已知迭构散热铝基板的剖面图； 

图2为本实用新型较佳实施例的结构剖面图。 

【主要组件符号说明】 

10铝金属层         11化学转换金属层 

20绝缘导热介电层   30金属电路层 

40电子组件         41导线 

90迭构散热铝基板   91铝平板散热层 

92绝缘导热胶层     93金属电路层 

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，将结合附图进行说明，然而以下附图及实施例仅作为说明之用，并非用于限制本实用新型。 

请参阅图2，本实用新型结构主要用于电性连接设置电子组件40，其包含：一铝金属层10、一化学转换金属层11、一绝缘导热介电层20、一金属电路层30依序结合形成多层状结构体，此结构体可达到更快速地导散热功能；其中，铝金属层10的厚度为0.1mm～5.0mm；绝缘导热介电层20的厚度为0.0075mm～0.17mm。 

绝缘导热介电层20中含有热传导粉体，热传导粉体选自金、银、铜、铁、 碳、氧化铝、氮化铝、氮化硼、硼化钛、氧化铍、氧化锌与碳化硅粉体所构成的组中的至少一种。