[实用新型]一种LED模组有效

专利信息
申请号: 201020520602.7 申请日: 2010-09-07
公开(公告)号: CN201853704U 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 陈凯;黄建明;章子奇 申请(专利权)人: 浙江西子光电科技有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 310052 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 模组
【权利要求书】:

1.一种LED模组,其特征在于,包括散热器、线路板、LED芯片、内引线、封装胶体,所述LED芯片固定在覆有底胶的线路板上,所述内引线将LED芯片与相应线路板焊盘桥接,所述封装胶体灌封LED芯片和内引线,所述线路板与散热器以面接触的形式紧密贴合。

2.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,封装胶体是由一次成型工艺注胶完成。

3.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,加设透镜,并在透镜内腔注胶完成封装胶体。

4.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,还包括单向齐纳二极管,所述每个齐纳二极管以并联方式与LED芯片电气连接。

5.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,还包括双向齐纳二极管,所述双向齐纳二极管以并联方式与LED芯片电气连接。

6.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,线路板的LED芯片承载处设置为平面或凹槽或下陷的碗状。

7.如权利要求4或5所述的LED模组,其特征在于,LED芯片或其引线处于开路故障状态,所述齐纳二极管位于工作状,并保持流经其的电流值不变。

8.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,线路板采用金属基板或具有高导热率功率的基板。

9.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,LED芯片采用水平结构的芯片,则焊盘下面铺面积加大的铜。

10.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,采用垂直结构的芯片,则固晶在正极或者负极的引线上,并且引线加粗。 

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