[实用新型]发泡成型模具定位机构有效
申请号: | 201020521385.3 | 申请日: | 2010-09-08 |
公开(公告)号: | CN201863341U | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 王泽平 | 申请(专利权)人: | 王泽平 |
主分类号: | B29C44/58 | 分类号: | B29C44/58 |
代理公司: | 北京高默克知识产权代理有限公司 11263 | 代理人: | 张京安 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发泡 成型 模具 定位 机构 | ||
技术领域
本实用新型系有关模具定位结构,旨在提供一种尤适用于发泡成型模具之定位机构。
背景技术
近年来,发泡成型产品种类繁多且不断推陈出新,俨然已成为日常生活中不可或缺的重要产品。其中又以保丽龙产品的使用率最为普遍。
发泡成型保丽龙(Expanded Polystyrene;EPS)是由添加发泡剂的聚苯乙烯粒子(Polystyrene;PS)在模具内用高温加热发泡30至50倍成型。但该类产品如果在制造过程中由于模具定位不够准确,则发泡成型的产品无论在结构强度上或外观上都将无法达到要求。
习用的发泡的成型模具,包含有上模具及下模具,该上、下模具合模后所形成的容积空间用以容纳发泡材料如添加发泡剂的聚苯乙烯粒子,再对合模之模具进行加热,使发泡材料受热发泡、膨胀将容积空间填满,待冷却定型后,即成为与容积空间形状一致的成发泡成型产品。
由于发泡成型材料经吸入上、下模具之间的容积空间后,经发泡、膨胀充填于容积空间内而成为发泡成型产品,因此发泡成型产品的精度及厚度准确性取决于上、下模具合模后所形成的容积空间。惟,发泡成型模具所习用的定位结构,仅仅由分别设于上、下模具的定位柱及定位孔配合构成。然而单靠定位柱及定位孔之模具定位结构难免因为轴、孔之加工或装配误差而使上、下模具之定位效果不佳,进而影响发泡成型产品之精度,严重者更容易产生毛边或发泡成型产品表面刮痕等外观瑕疵。
实用新型内容
本实用新型之主要目的即在提供发泡成型模具一种更有利于开合模,并且能够精确控制发泡成型产品精度及厚度之定位机构。
为达成上述目的,本实用新型之发泡成型模具定位机构,除了设有用以引导上、下模具对合的定位柱及定位孔等基本定位构造外,另于上、下模具供容纳发泡材料的容积空间边缘设有具拔模角度形状的搭接部,使上、下模具于合模时,利用该搭接部相互配合达到快速定位效果。
再者,由于用以构成定位作用的搭接部设于容积空间边缘,相对较靠近发泡成型产品,更能够精确控制发泡成型产品的精度及厚度。
附图说明
图1系本实用新型第一实施例之发泡成型模具定位机构合模状态之结构剖视图。
图2系本实用新型第一实施例之发泡成型模具定位机构开模状态之结构剖视图。
图3系为本实用新型第二实施例之发泡成型模具定位机构开模状态之结构剖视图。
主要组件符号说明
20发泡成型产品
31上模具
32下模具
33容积空间
34定位柱
35定位孔
36上搭接部 37下搭接部 39镶件搭接部
38镶件
381滑块
具体实施方式
本实用新型之特点,可参阅本申请各图及实施例之详细说明而获得清楚地了解。
请参阅图1本实用新型第一实施例之发泡成型模具定位机构合模状态之结构剖视图、图2本实用新型第一实施例之发泡成型模具定位机构开模状态之结构剖视图所示。
发泡成型模具至少设有可相对开合之上模具31及下模具32,以及分别在上、下模具31、32设有定位柱34及定位孔35等用以引导上、下模31、32对合的基本定位构造之外,另于上、下模31、32供容纳发泡材料的容积空间33边缘设有具拔模角度(锥度)形状的搭接部36、37,使上、下模具31、32于合模时,利用上、下模具31、32之上、下搭接部36、37相互配合可达到快速定位效果。
实施时,上、下模具31、32之上、下搭接部36、37系可直接相互搭接,或如图3及图4所示,于该上、下模具31、32间另设一镶件38,该镶件38边缘设有镶件搭接部39,供分别与上、下模具31、32之上、下搭接部36、37相配合,且该镶件38可直接成为发泡成型模具用以构成容纳发泡材料容积空间23的一部分。
值得一提的是,由于本实用新型中用以构成定位作用的搭接部36、37、39系分别设于整体发泡成型模具用以形成发泡成型产品20的容积空间33边缘,与用以引导上、下模具31、32对合的传统方式相较,本实用新型中的搭接部36、37、39较靠近发泡成型产品20,因此更能够精确控制发泡成型产品20的精度及厚度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王泽平,未经王泽平许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020521385.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。