[实用新型]一种吸取晶粒的工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子加工行业中一种工具，特别是一种吸取晶粒的工具。 

背景技术

在半导体的加工行业中，需要频繁的拾取晶粒，晶粒是具有较小的片状物，拾取比较麻烦，现有技术中拾取晶粒所用的工具是镊子，具有使用不方便的缺点。 

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种使用更方便、灵活的吸取晶粒的工具。 

本使用新型的具体方案是，吸取晶粒的工具，其特征是：它包括一个具有一个开口的橡胶吸取皮囊和一个吸盘，所述的吸盘下面是一个具有小孔的平面结构，上部有一个吸取腔，吸取腔和小孔相通，吸取腔连通橡胶吸取皮囊开口。 

本实用新型的有益效果是：这样的吸取晶粒的工具具有使用更方便、灵活的优点。 

附图说明

图1是本实用新型吸取晶粒的工具的结构示意图。 

1、橡胶吸取皮囊  2、吸盘  3、小孔  4、平面结构 

具体实施方案：

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。 

如图1所示，吸取晶粒的工具，其特征是：它包括一个具有一个开口的橡胶吸取皮囊1和一个吸盘2，所述的吸盘2下面是一个具有小孔3的平面结构4，上部有一个吸取腔，吸取腔和小孔4相通，吸取腔连通橡胶吸取皮囊1开口。