[实用新型]贴附治具无效

专利信息
申请号: 201020523939.3 申请日: 2010-09-03
公开(公告)号: CN201849038U 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 陈忠贤 申请(专利权)人: 金宝电子(中国)有限公司;金宝电子工业股份有限公司
主分类号: B32B37/00 分类号: B32B37/00
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张超
地址: 523850 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 贴附治具
【权利要求书】:

1.一种贴附治具,用于将贴片贴附于电子模块的摄像头,所述贴片的上表面具有一背胶,其特征在于,所述贴附治具包括:

底座;

承载板,所述承载板可移动地设置于所述底座上方,且在远离所述底座的安装位置及靠近所述底座的贴附位置之间移动,所述承载板设有容置定位槽及位于所述容置定位槽内部的贴片置放部,所述容置定位槽由所述承载板的上表面内凹形成,所述贴片置放部设有穿孔,所述穿孔贯穿至所述承载板的下表面;以及

凸柱,其一端设置于所述底座,另一端插置于所述承载板的穿孔;

其中所述贴片置放于所述贴片置放部,所述电子模块容置定位于所述容置定位槽,所述承载板往下移动至所述贴附位置,所述凸柱的另一端往上伸入所述贴片置放部内且抵接所述贴片的下表面,并带动所述贴片往上贴附于所述摄像头。

2.如权利要求1所述的贴附治具,其特征在于,所述贴附治具还包括多个导柱及多个复位组件,所述导柱的一端设置于所述底座,所述承载板设有多个通孔,所述导柱的另一端穿设于所述通孔,所述些复位组件设置于所述底座与所述承载板之间。

3.如权利要求1或2所述的贴附治具,其特征在于,所述贴片置放部为外形与所述贴片相对应的凹槽,所述穿孔设置于所述凹槽的内底面。

4.如权利要求2所述的贴附治具,其特征在于,所述复位组件为弹簧。

5.一种贴附治具,其特征在于,包括:

底座;

承载板,所述承载板可移动地设置于所述底座上方,且在远离所述底座的安装位置及靠近所述底座的贴附位置之间移动,所述承载板设有容置定位槽及位于所述容置定位槽内部的贴片置放部,所述容置定位槽由所述承载板的上表面内凹形成,所述贴片置放部设有一穿孔,所述穿孔贯穿至所述承载板的下表面;以及

凸柱,其一端设置于所述底座,另一端插置于所述承载板的穿孔。

6.如权利要求5所述的贴附治具,其特征在于,所述贴附治具还包括多个导柱及多个复位组件,所述导柱的一端设置于所述底座,所述承载板设有多个通孔,所述导柱的另一端穿设于所述通孔,所述复位组件设置于所述底座与所述承载板之间。

7.如权利要求5或6所述的贴附治具,其特征在于,所述贴片置放部为一凹槽,所述穿孔设置于所述凹槽的内底面。

8.如权利要求6所述的贴附治具,其特征在于,所述复位组件为弹簧。

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