[实用新型]无机高效热管式散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件散热领域，具体提供一种无机高效热管式散热器。 

背景技术

随着微电子技术的发展，电子芯片上热负荷和热流密度大幅度的增加，传统的基于固体金属材料制造的各种散热器已经无法达到需要的冷却效果。为了解决上述问题，利用相变换热的热管技术已经开始应用于微电子元器件的散热领域。 

目前应用于微电子领域的热管主要为铜-水热管。简单地说，就是在抽成真空的密封铜管中加入适量的纯水，铜管一端受热后液态水相变为蒸汽，同时吸收相变潜热，之后，在压差的作用下，蒸汽将携带汽化潜热传输给冷端。热管散热器的热效率虽然已经高于固体金属材料制造的各种散热器的热效率，但由于其截面通常为圆形，与微电子无器件的接触面积小，所以传热方面仍然受到一定限制。 

发明内容

本实用新型是针对上述现有技术的不足，提供一种设计合理、热效率高的无机高效热管式散热器。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：无机高效热管式散热器，包括底座、热管及散热翅片，其特点是，所述热管为管板组合式无机高效热管，无机高效热管的板状部分与底座成一体式结构，散热翅片固定在无机高效热管的管状部分。 

所述无机高效热管的板状部分与管状部分内设有相连通的管状通道，管状通道内密封有无机传热介质。板状部分为蒸发端，与微电子元器件的发热面接触连接；管状部分为冷凝端，利用散热翅片辅助散热。 

本实用新型的无机高效热管式散热器和现有技术相比，具有以下突出的有益效果： 

(一)以无机高效热管代替普通热管，热效率更高，能更好的适应未来微电子技术不断发展的要求； 

(二)管板组合式无机高效热管中，板状部分可以与微电子无器件的发热面紧密贴合，更利于有热量传递，能充分发挥热管启动迅速、传热速度快、传热能力高等特点，利于微电子器件更好的散热。 

附图说明

附图1是本实用新型无机高效热管式散热器的结构示意图； 

附图2是图1所示无机高效热管式散热器的A向视图。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为对本实用新型的限定。 

下面给出一个最佳实施例： 

无机高效热管式散热器由底座1、无机高效热管及散热翅片3构成。 

无机高效热管为管板组合式热管，由板状部分2-1及管状部分2-2构成。板状部分2-1内部有至少两个相互平行的管状通道(本实施例中有四个管状通道)。板状部分2-1可以利用金属材料以挤压或冲压的方法成型得到。管状部分2-2固定在板状部分2-1的一端。管状部分2-2内部的管状通道与板状部分2-1内部的管状通道相连通，管状通道内密封有适量的无机传热介质。 

底座1与无机高效热管的板状部分2-1成一体式结构，可分别加工后焊接为一体，也可直接加工成一体式结构。 

散热翅片3固定在无机高效热管的管状部分2-2。 

以上所述的实施例，只是本实用新型较优选的具体实施方式的一种，本领域的技术人员在本实用新型技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本实用新型的保护范围内。