[实用新型]热串联组合式半导体制冷器无效
| 申请号： | 201020527007.6 | 申请日： | 2010-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN201812855U | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 陈荣波;陈小刚 | 申请（专利权）人： | 陈小刚 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L25/03 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 串联 组合式 半导体 制冷 | ||
【权利要求书】：
1.一种热串联组合式半导体制冷器，包括至少两级半导体制冷模块，其特征在于：所述半导体制冷模块两两之间设置有控导块(3)，所述控导块(3)的一端与前一级半导体制冷模块的热端相连接，另一端与后一级半导体制冷模块的冷端相连接。
2.根据权利要求1所述的热串联组合式半导体制冷器，其特征在于：所述控导块(3)的外围均匀设置有若干散热翅片(31)。
3.根据权利要求1或2所述的热串联组合式半导体制冷器，其特征在于：所述半导体制冷模块设置为二级，分别为Ⅰ级制冷模块(1)、Ⅱ级制冷模块(2)。
4.根据权利要求1或所述的热串联组合式半导体制冷器，其特征在于：所述半导体制冷模块设置为三级，分别为Ⅰ级制冷模块(1)、Ⅱ级制冷模块(2)、Ⅲ级制冷模块(4)。
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