[实用新型]高精度热敏电阻芯片无效
| 申请号： | 201020527559.7 | 申请日： | 2010-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN201829283U | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 马春海;冯中华 | 申请（专利权）人： | 马春海;冯中华 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100053*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高精度 热敏电阻 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种高精度热敏电阻芯片，包括陶瓷烧结体，其特征在于所述芯片的陶瓷烧结体的两端面叠加设置印刷电极层。
2.根据权利要求1所述的高精度热敏电阻芯片，其特征在于所述陶瓷烧结体为纳米粉体压制烧结成型结构。
3.根据权利要求1所述的高精度热敏电阻芯片，其特征在于所述印刷电极层与所述陶瓷烧结体间以烧结结构固定在一起。
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