[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装结构，尤其涉及LED封装结构。

背景技术

与传统光源一样，半导体发光二级管在工作期间也会产生热量，其多少取决于整体的发光效率。在外加电能的作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在PN结附近辐射的光还需经过晶片（chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界（空气）。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、晶片外部光取出效率等，最终大慨只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的电能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化成热能。而晶片温度的升高，则会增强非辐射复合，进一步消弱发光效率。

现在市面上LED多是单颗晶片以五金、陶瓷和塑胶为支架载体，单个LED热沉面有限，其应用产品上数量增加，应用散热问题也难以解决。LED结温过高，致LED发光消弱。

实用新型内容

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种散热好，热传导迅速，能够降低LED结温的LED封装结构。

本实用新型提供了一种LED封装结构，包括散热基板及设置在所述散热基板上的电路，所述散热基板上设有外框，在所述外框内的所述散热基板上设有LED晶片，所述LED晶片和所述散热基板之间填充有导热胶，所述LED晶片被硅树脂胶所覆盖。

作为本实用新型的进一步改进，所述LED晶片至少为四颗，所述LED晶片在横向和纵向为均匀排列。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热基板为铝材料制成。

本实用新型的有益效果是：用散热基板做为LED封装的载体，特别是该散热基板为铝材料制成，利用铝材的高导热及散热迅速的优点，使LED晶片辐射热量以最快捷的方式传导出去，降低LED晶片结温，控制LED晶片光效率削弱减缓。

附图说明

图1是本实用新型LED封装结构的结构示意图。

图2是本实用新型LED封装结构的部分结构剖视面。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型公开了一种LED封装结构，包括散热基板1及设置在所述散热基板1上的电路，所述散热基板1上设有外框2，在所述外框2内的所述散热基板1上设有LED晶片3，所述LED晶片3和所述散热基板1之间填充有导热胶，所述LED晶片3被硅树脂胶所覆盖。LED晶片3上面通过硅树脂胶进行填充保护。

所述LED晶片3至少为四颗，所述LED晶片3在横向和纵向为均匀排列，即在横向和纵向呈阵列排布。当然该LED晶片3不仅限于四颗，也可以多于四颗，通过多颗LED晶片3在横向和纵向的均匀排列，使得光线互补形成的光线均匀。

所述散热基板1为铝材料制成。铝材料制成的散热基板1导热系数为237W/mK，热传导和散发都比传统制作的LED要迅速。LED热量通过铝材料制成的散热基板1散发出去，LED晶片3结温下降，控制结温下降使LED光效率削弱延缓，晶片效率比原来增长1.2倍。外框2用来固定硅树脂胶水，散热基板1表面布有电路用来连接LED晶片3与外部的连通。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。