[实用新型]一种LED白光椭圆形封装灯无效
申请号: | 201020528634.1 | 申请日: | 2010-09-13 |
公开(公告)号: | CN201827707U | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 钱友林 | 申请(专利权)人: | 钱友林 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V9/08;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 华辉 |
地址: | 529000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 白光 椭圆形 封装 | ||
1.一种LED白光椭圆形封装灯,包括LED芯片、导电支架、导线和LED芯片罩,所述LED芯片置于导电支架之上,并通过导线与导电支架电连接,所述LED芯片罩包覆所述LED芯片以及导电支架,其特征在于,所述LED芯片罩为椭圆形。
2.如权利要求1所述的一种LED白光椭圆形封装灯,其特征在于,所述导电支架包括第一导电支架与第二导电支架,所述第二导电支架上设有一杯状凹陷,该杯状凹陷的横截面为椭圆形,所述LED芯片通过底胶固定在杯状凹陷底部。
3.如权利要求2所述的一种LED白光椭圆形封装灯,其特征在于,所述杯状凹陷内填充有透光体。
4.如权利要求3所述的一种LED白光椭圆形封装灯,其特征在于,所述透光体为一种胶状物。
5.如权利要求3所述的一种LED白光椭圆形封装灯,其特征在于,所述透光体内设有荧光粉。
6.如权利要求3所述的一种LED白光椭圆形封装灯,其特征在于,所述透光体填充满所述杯状凹陷,并在所述杯状凹陷开口处形成一凸面。
7.如权利要求1所述的一种LED白光椭圆形封装灯,其特征在于,所述LED芯片罩为环氧树脂。
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