[实用新型]一种LED白光椭圆形封装灯无效

专利信息
申请号: 201020528634.1 申请日: 2010-09-13
公开(公告)号: CN201827707U 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 钱友林 申请(专利权)人: 钱友林
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V9/08;F21Y101/02
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 华辉
地址: 529000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 白光 椭圆形 封装
【权利要求书】:

1.一种LED白光椭圆形封装灯,包括LED芯片、导电支架、导线和LED芯片罩,所述LED芯片置于导电支架之上,并通过导线与导电支架电连接,所述LED芯片罩包覆所述LED芯片以及导电支架,其特征在于,所述LED芯片罩为椭圆形。

2.如权利要求1所述的一种LED白光椭圆形封装灯,其特征在于,所述导电支架包括第一导电支架与第二导电支架,所述第二导电支架上设有一杯状凹陷,该杯状凹陷的横截面为椭圆形,所述LED芯片通过底胶固定在杯状凹陷底部。

3.如权利要求2所述的一种LED白光椭圆形封装灯,其特征在于,所述杯状凹陷内填充有透光体。

4.如权利要求3所述的一种LED白光椭圆形封装灯,其特征在于,所述透光体为一种胶状物。

5.如权利要求3所述的一种LED白光椭圆形封装灯,其特征在于,所述透光体内设有荧光粉。

6.如权利要求3所述的一种LED白光椭圆形封装灯,其特征在于,所述透光体填充满所述杯状凹陷,并在所述杯状凹陷开口处形成一凸面。

7.如权利要求1所述的一种LED白光椭圆形封装灯,其特征在于,所述LED芯片罩为环氧树脂。

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