[实用新型]一种散热模块无铆柱接合结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品的散热模块，具体涉及一种散热模块无铆柱的接合结构。

背景技术

散热模块对于电子产品而言至关重要，如计算机，其直接影响到CPU的运作效能、稳定性与使用寿命，而散热模块的结构设计，相对也随着计算机产品的发展趋势而改变。

现有的散热模块通常主要由散热片与导热块(铜块)组成，其常见的固定方式有两种，一种是散热片与导热块通过锡膏焊接固定，另一种是散热片与导热块通过铆柱铆合固定。通过长期的使用，发现有以下不足：

一、焊接固定的问题(如图1～2所示)：1.焊接固定使用锡膏，浪费资源，焊接后助焊剂3会于散热片1与导热块2连接处的四周溢出，影响产品外观平面度；2.使用人工对料件上锡及放置，产品平面度需靠焊接治具保证，受人为因素影响较大；

二、铆合固定的问题(如图3所示)：使用铆柱将散热片1与导热块2接合，铆合后铆柱4凸出，铆合处平面度差，无法在焊接面使用。

因此，针对上述现有散热模块所存在的问题，如何研发出一种能够更具理想实用性的创新构造，实为有待相关业界再加以思索突破的目标及方向。

有鉴于此，发明人本于多年从事相关产品的制造开发与设计经验，针对上述目标，详加设计与审慎评估后，终得一确具实用性的本实用新型。

发明内容

本实用新型提供一种散热模块无铆柱接合结构，其目的主要针对如何研发出一种更具理想实用性的散热模块接合结构为目标加以思索突破。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种散热模块无铆柱接合结构，主要由散热片和导热块组成，其中，在所述散热片的受热面上开设安置槽，所述导热块压合嵌设于该安置槽中，导热块外缘面与安置槽壁面间构成静摩擦配合。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1.上述方案中，所述导热块压合嵌设于该安置槽中，即通过压合工序将导热块嵌入所述安置槽，以使两者在无焊料的情况下固定连接，同时又保证了产品的平面度，其中所述压合工序为采用铆合机床完成。

2.上述方案中，所述静摩擦配合相当于机械中轴与孔的静配合。

3.上述方案中，所述导热块为铜块。

本实用新型工作原理及优点：本实用新型一种散热模块无铆柱接合结构，通过在散热片受热面上设置与导热块的散热面大小相匹配的安置槽，并使所述散热片与导热块通过该安置槽压合固定的方式，解决了焊接固定方式焊料溢出及人工操作可能带来的平面度不良问题，同时克服了铆合固定方式由于铆柱的突出而不能使用在焊接面的缺点。

附图说明

附图1为现有技术一焊接前导热块置于散热片焊接部的结构示意图；

附图2为现有技术一焊接固定后的结构示意图；

附图3为现有技术二铆合固定后的结构示意图；

附图4为本实用新型最佳实施例的结构分解立体图；

附图5为本实用新型最佳实施例的主视图；

附图6为本实用新型最佳实施例的立体图。

以上附图中：1.散热片；2.导热块；3.助焊剂；4.铆柱；5.散热片；6.铜块；7.安置槽。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例：请参阅图4～6所示，一种散热模块无铆柱接合结构，

如图4所示，主要由散热片5和铜块6组成，其中，在所述散热片5的受热面上开设安置槽；如图5～6所示，所述铜块6压合嵌设于该安置槽7中，铜块6外缘面与安置槽7壁面间构成静摩擦配合。

通过压合工序将铜块6嵌入所述安置槽7，以使两者在无焊料的情况下固定连接，同时又保证了产品的平面度，其中所述压合工序为采用铆合机床完成。

其中，所述静摩擦配合相当于机械中轴与孔的静配合。

本实用新型一种散热模块无铆柱接合结构，通过在散热片5受热面上设置与铜块6的散热面大小相匹配的安置槽7，并使所述散热片5与铜块6通过该安置槽7压合固定的方式，解决了焊接固定方式焊料溢出及人工操作可能带来的平面度不良问题，同时克服了铆合固定方式由于铆柱的突出而不能使用在焊接面的缺点。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。