[实用新型]一种用于切断单晶硅棒料的组合夹具无效
申请号: | 201020531533.X | 申请日: | 2010-09-14 |
公开(公告)号: | CN201800144U | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 张勇 | 申请(专利权)人: | 安徽中科太阳能有限公司 |
主分类号: | B28D7/04 | 分类号: | B28D7/04;B28D5/04 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 切断 单晶硅 组合 夹具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种夹具,更具体地是一种用于切断单晶硅棒料的组合夹具。
背景技术
在半导体材料单晶硅的生产过程中,需要将单晶硅棒料按所需尺寸切断,通用方法是在带锯切割机上对单晶硅棒料进行切割。目前在切割时,单晶硅棒料的夹卡方式采用正反丝杠夹具,这种夹具操作繁琐、耗时费力,而且因单晶硅棒料材质交脆,且被切割的单晶硅棒料直径不均匀,对被切割一侧的单晶硅棒料缺乏合适的定位方式,经常会出现切断后的单晶硅端面出现掰断裂痕,或者断面对相对单晶硅棒料轴线垂直度误差过大的问题,上述问题均会造成单晶硅质量不合格,降低产品的使用率。
实用新型内容
本实用新型用于解决上述已有技术之缺陷而提供一种夹卡方便、固定准确的用于切断单晶硅棒料的组合夹具。
本实用新型的技术方案如下:
一种用于切断单晶硅棒料的组合夹具,设置在带锯切割机工作台上,其特征在于:它由分别位于带锯两侧的夹卡装置和扶正装置组成,所述夹卡装置由导轨、滑块和三组并列的夹紧机构组成,其中导轨与工作台托板固定, 滑块与导轨滑动连接,夹紧机构位于滑块上,所述扶正装置由两组并列的扶正机构组成。
所述扶正机构包括竖直扶正汽缸、水平扶正汽缸和水平支架,竖直扶正汽缸位于汽缸架上,两水平扶正汽缸对称设置在带锯切割机的工作台上,水平扶正汽缸活塞杆固接水平支架,水平支架内设有支承辊。
所述夹紧机构包括槽板、尼龙支承棒、汽缸架和夹紧汽缸,槽板固定在滑块上,夹紧汽缸竖直设置在汽缸上,汽缸架与槽板固定,两尼龙支承位于槽板的凹槽内、相对夹紧汽缸对称配制。
本实用新型针对单晶硅棒料切断过程不易夹卡定位而影响质量问题设计了一种组合夹具,该组合夹具在带锯两侧对单晶硅棒料分别夹紧、扶正,解决了原夹具因固定方式不妥而造成的切割端面掰断裂痕及垂直度误差问题。本实用新型摒弃传统丝杠夹紧方式,以夹紧汽缸为主要夹紧件,实现三点定位夹紧,其夹紧和松开操作简便快捷,并具有夹紧均衡可靠的特点。采用本实用新型在有效降低单晶硅棒料切割不合格率、提高单晶硅使用率的同时,还提高生产率、降低人工操作强度。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2是图1的A向视图。
图3是图1的B向视图。
图4是图1的C向视图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
如图1、图2所示,本实用新型设置在带锯切割机工作台上,它由夹卡装置和扶正装置组成,夹卡装置和扶正装置分别位于带锯两侧,定位夹紧被加工的单晶硅棒料2,位于带锯右侧的夹卡装置由三组并列的夹紧机构定位夹紧单晶硅棒料右侧;位于带锯左侧的扶正装置有两组并列的扶正机构定位夹紧单晶硅棒料左侧。
如图3所示,扶正机构包括竖直扶正汽缸3、水平扶正汽缸9和水平支架10,竖直扶正汽缸位于汽缸架上,两水平扶正汽缸对称设置在带锯切割机的工作台上,水平扶正汽缸活塞杆固接水平支架,水平支架内设有支承辊11。该机构有三个汽缸对单晶硅棒料在三个方向均压夹持,即使单晶硅棒料外圆有误差,也不会对夹持定位产生影响。在两组扶正机构的夹持下,避免了单晶硅棒料切断后端面出现掰断裂痕,并减少了切断面相对单晶硅棒轴线垂直度误差问题。
如图1、图2、图4所示,夹卡装置由导轨8、滑块7和三组并列的夹紧机构组成,其中导轨与工作台托板12固定,滑块与导轨滑动连接,夹紧机构位于滑块上。夹紧机构包括槽板6、尼龙支承棒13、汽缸架5和夹紧汽缸4,槽板固定在滑块上,夹紧汽缸竖直设置在汽缸上,汽缸架与槽板固定,两尼龙支承位于槽板的凹槽内、相对夹紧汽缸对称配制,夹紧汽缸和尼龙支承棒对汽缸形成三点环绕固定夹紧,夹紧装置可通过调整滑块相对导轨的位置改变夹紧机构的工作位置,以满足夹紧不同长度单晶硅棒料的要求。如图所示,本实施例滑块设置了两块,其中靠近带锯14的滑块上设置两组夹紧机构,远离带锯的滑块上设置一组夹紧机构。
本实用新型使用时配合带锯切割机对单晶硅棒料实施切断加工,根据加工要求,调整扶正机构和夹紧机构的工作位置,将单晶硅棒料定位夹紧,随单晶硅棒料分段切割,夹紧装置可随工作台托板水平移动,实现对带锯切割机输料。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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