[实用新型]一种补偿中子测井仪有效
申请号: | 201020533069.8 | 申请日: | 2010-09-17 |
公开(公告)号: | CN201763328U | 公开(公告)日: | 2011-03-16 |
发明(设计)人: | 黄文帜;张峰 | 申请(专利权)人: | 吉艾科技(北京)股份公司 |
主分类号: | E21B49/00 | 分类号: | E21B49/00 |
代理公司: | 北京元本知识产权代理事务所 11308 | 代理人: | 秦力军 |
地址: | 100070 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 补偿 中子 测井 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用于测量地层孔隙度的测井仪,特别涉及探矿钻井中的利用中子源测量地层孔隙度的测井仪器。
背景技术
补偿中子测井仪是放射性测井仪器的一种。它有两个不同源距的热中子-超热中子的探测器,通过长、短源距探测器的计数率比值来确定地层的空隙度。目前,国内常用的测井系列为ECLIPS 5700,EX2CELL 2000和HH2530三大系列,三种补偿中子测井仪挂接的测井系统各不相同,数据传输方式也不同,但基本的工作原理相同:都是两个不同源距的热中子-超热中子的探测器,通过长、短源距探测器的计数率比值来确定地层的空隙度。但是这样的补偿中子测井仪大量采用中小规模集成元器件,器件使用多而体积大,因此仅仅是将部分电路装入金属绝热瓶内,然后再密封在一个金属承压外壳内,而其他电路则无法封装在金属绝热瓶内来实现高温保护功能。另外,现有的补偿中子测井仪的供电电源有+5伏电源、+12伏电源、-12伏电源,功耗大,导致瓶内温度升高很快。以上现有技术存在的两个问题,影响了整个补偿中子测井仪的耐高温性能。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种耐高温性能更好的补偿中子测井仪,能更好地解决电路体积大不能完全放入金属绝热瓶从而导致整个仪器耐高温性能差以及功耗大导致金属绝热瓶内温度升高过快的问题。
根据本实用新型的一个方面,提供了一种补偿中子测井仪,包括壳体及设置在壳体内的以下部件:金属绝热瓶;向地层发射中子的中子源;探测器,通过测量地层与中子源所发射的中子互相作用产生的井下超热中子,产生相应的检测信号;连接探测器的前置放大器,用于放大探测器的检测信号;连接前置放大器的采集处理模块,用于接收并处理经前置放大器放大的探测器检测信号得到井下地层的空隙度数据;连接采集处理模块的通讯模块,用于接收地面命令并发送给采集处理模块以及将采集处理模块的井下地层孔隙度数据发送给地面系统;探测器、前置放大器、通讯模块、采集处理模块置于金属绝热瓶内,其中通讯模块和采集处理模块由集成电路模块构成。
该补偿中子测井仪的探测器、前置放大器、通讯模块、采集处理模块集成在一块集成电路板上。
该补偿中子测井仪的还包括向金属绝热瓶内的通讯模块和采集处理模块提供+5伏直流电的供电模块。
该补偿中子测井仪的探测器由碘化锂晶体和氦3管组成。
该补偿中子测井仪的还包括位于金属绝热瓶内的高压控制电路及向氦3管提供3500V高压脉冲的高压发生器。
该补偿中子测井仪的采集处理模块由两块MSC1210芯片构成。
该补偿中子测井仪的通讯模块由两块PSOC芯片构成。
该补偿中子测井仪的前置放大器设置在MSC1210芯片中。
与现有技术相比较,本实用新型的有益效果在于:由于高压控制电路、高压发生器、探测器、前置放大器、通讯模块、采集处理模块完全置于金属绝热瓶内,从而可提高补偿中子测井仪的耐高温性能,进而增强补偿中子测井仪的测井时效。又由于金属绝热瓶内的通讯模块、采集处理模块的供电电源为+5伏直流电,从而降低了功耗,使金属绝热瓶内的温度上升速度变慢。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的补偿中子测井仪的剖视图;
图2是本实用新型实施例提供的电路原理图;
图3是本实用新型实施例提供的集成电路的结构示意图;
附图标记说明:1-壳体;2-金属绝热瓶;3-中子源;4-探测器;41-碘化锂晶体;42-氦3管;5-供电模块;6-集成电路板;7-前置放大器;8-通讯模块;9-采集处理模块;10-高压控制电路;101-高压模块;11-主MSC芯片;12-副MSC芯片;13-主PSOC芯片;14-副PSOC芯片。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细说明,应当理解,以下所说明的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本本实用新型。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉艾科技(北京)股份公司,未经吉艾科技(北京)股份公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020533069.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。