[实用新型]一种高导热型软性线路板

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种软性线路板改进技术。

【背景技术】

现有的软性线路板一般由玻璃纤维/高分子环氧树脂基板以及铜箔板组合而成，由于玻璃纤维/高分子环氧树脂的导热系数低，该结构几乎无导热、散热功能。

【实用新型内容】

有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热性能良好、具有高导热性的软性线路板。

一种高导热型软性线路板，包括基板层以及布于基板层表面的线路层，所述的基板层为铜箔或铝箔层，在铜箔或铝箔层表面涂有导热胶层，线路层粘接于导热胶层表面。

作为对上述方案的改进，所述的导热胶层为异向性热硬化性导热胶层，在线路层外表面贴有离型纸。

同时，在铜箔或铝箔层另一表面贴有离型纸或者涂有导热胶层，在导热胶层外贴有离型纸。

本实用新型将现有采用玻璃纤维/高分子环氧树脂作为基板层改进为直接采用铜箔或铝箔层作为基板层，再采用异向性热硬化性导热胶层将线路层固定在铜箔或铝箔层表面，对于线路层电子元件发出的热量具有良好的散热效果，同时，该结构的软性线路板制作工艺较现有方式简单，制作效率更高、成本更低。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例结构示意图；

图2为本实用新型另一结构示意图。

【具体实施方式】

针对现有技术存在的缺陷，本实用新型的实施例提出了更加完善的解决方案。

如附图1所示。本方案提出的是一种具有高导热、散热性能的软性线路板，克服现有软性线路板不易散热、制作工艺复杂的缺陷。本方案所采用的软性线路板主要采用铜箔或者铝箔层1作为基板层、线路层2以及导热胶层3、离型纸4贴合组成，导热胶层3、线路层2以及离型纸4依次贴于铜箔或者铝箔层1其中一表面，而在另一表面则贴有离型纸4。

本实施例所采用的导热胶层3为异向性热硬化性导热胶层，线路层2上的电子元器件发出的热量可高效地传导至铜箔或者铝箔层1进行散热。同时，该结构的软性线路板在制作上也更加简单，相比现有结构而言制作效率更高，生产成本也更低。

此外，如附图2所示，也可在铜箔或者铝箔层1另一面通过导热胶层3粘贴离型纸4，该结构与图1中结构效果一致，在此不做赘述。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。