[实用新型]一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置

权利要求书

1.一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置，其特征在于包括：上料管(1)、料仓(3)、外套(4)、活门(5)和帽盖(6)，上料管(1)的上端开口用于填充焊柱，上料管(1)的下端开口与料仓(3)的上端口相连，上料管(1)的管腔尺寸大于焊柱的直径，且至少小于焊柱直径长度的两倍，从而使得焊柱只能在管腔中首尾相接的排列；料仓(3)套于外套(4)中，料仓(3)可在外套(4)中沿轴向上下运动，料仓(3)的内腔直径大于焊柱直径，但小于上料管(1)的管腔尺寸；帽盖(6)套于外套(4)下端，帽盖(6)底端有与焊柱直径相适应的出料口(61)，帽盖(6)内部还有挡板(62)，帽盖的挡板(62)形成中央开口；活门(5)为具有中空管腔且下端受到径向力可收缩的装置，活门(5)与料仓(3)相连，活门(5)的管腔与料仓(3)的内腔相接且在不收缩时与料仓(3)的内腔相适应，活门(5)垂直于料仓(3)轴向的径向直径从上到下沿逐渐扩大，活门(5)受料仓(3)的带动与料仓(3)沿同一个方向运动，当活门(5)受到垂直于料仓(3)轴向的径向力时，活门(5)的管腔将收缩后锁紧。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置，其特征在于：所述的料仓(3)的下端还安装有弹性装置，当料仓(3)受力向下运动时，弹性装置被压缩，当料仓(3)不受力时，弹性装置可推动料仓(3)恢复至原位置。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置，其特征在于：所述的料仓(3)上部安装有压板(2)，压动或抬起压板(2)可使料仓(3)在外套(4)中沿轴向向下或向上运动。

4.根据权利要求1或2所述的一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置，其特征在于：所述的料仓(3)上部安装有压板(2)，压动压板(2)可使料仓(3)在外套(4)中沿轴向向下运动；不压动压板(2)料仓(3)可凭借弹性装置恢复至原位置。 

5.根据权利要求1或2所述的一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置，其特征在于：所述的料仓(3)上部有凸起，所述的外套(4)上端有向内突出的歧口，料仓(3)上部的凸起与外套(4)上端的歧口相适应，用以控制料仓(3)向上运动时相对于外套(4)的最高恢复位置。

6.根据权利要求3所述的一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置，其特征在于：所述的料仓(3)上部有凸起，所述的外套(4)上端有向内突出的歧口，料仓(3)上部的凸起与外套(4)上端的歧口相适应，用以控制料仓(3)向上运动时相对于外套(4)的最高恢复位置。

7.根据权利要求1或2所述的一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置，其特征在于：所述的上料管(1)的管腔、料仓(3)的内腔、活门(5)的管腔和帽盖(6)的出料口内孔径的尺寸基本一致，但轴向度依次提高，从而保证焊柱轴线与植柱面的垂直度逐段提高。