[实用新型]一种温度不敏感的光纤光栅封装结构

权利要求书

1.一种温度不敏感光纤光栅传感器封装结构，其特征是包括：半圆柱形金属铁片1、半圆柱形金属铁片2、T型金属铝片和光纤光栅；其封装结构为，光纤光栅一端的非栅区固定在T型金属片上，T型金属片与一块半圆柱形金属片的一端固定在一起，光栅另一端固定在半圆柱形金属片的另一端，并使光纤光栅的栅区悬空于半圆柱形金属片内；另一半圆柱形金属片与第一块半圆柱形金属片固定在一起形成1个封闭的圆筒。

2.根据权利要求1所述的温度不敏感光纤光栅传感器封装结构，其特征是，所述封装材料为正热膨胀系数的金属片，其中金属片1为铁片，金属片2为铝片。

3.根据权利要求1所述的温度不敏感光纤光栅传感器封装结构，其特征是，所述光纤光栅为标准单模光纤刻制，光纤光栅栅区长度为18～28mm。

4.根据权利要求1所述的温度不敏感光纤光栅传感器封装结构，其特征是，所述的金属片1为半圆柱形，金属片2为T型。

5.根据权利要求1所述的温度不敏感光纤光栅传感器封装结构，其特征是，所述的金属片1为2块，金属片2为1块。