[实用新型]一种合路器有效
申请号: | 201020536858.7 | 申请日: | 2010-09-20 |
公开(公告)号: | CN201812910U | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 谭志平;雷佑龙 | 申请(专利权)人: | 深圳市国人射频通信有限公司 |
主分类号: | H01P1/213 | 分类号: | H01P1/213 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 朱晓江;周正雄 |
地址: | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 合路器 | ||
技术领域
本实用新型涉及通信领域,尤其涉及一种合路器。
背景技术
随着通讯系统的发展和系统复杂化,有限的空间中有着种类繁多的各种各样的频率资源在同时使用,现实要求我们把这些不同的频率整合到一起再分散开来。合路器能够将不同频率的信号整合在一起,已经在通信领域得到广泛的使用。传统的合路器的通过电缆线连接,增加了系统的复杂程度,增加了装配难度。
因此,亟需一种改善的合路器。
发明内容
本实用新型的一个目的是提供一种结构简单的合路器。该合路器包括上盖板、下盖板、输入端子、输出端子、带状导体以及绝缘支撑件。所述上盖板和下盖板导电连接,所述带状导体连接对应的输入端子和输出端子,所述绝缘支撑件支承所述带状导体使所述带状导体位于所述上盖板和下盖板之间。
作为一种优选方案,所述带状导体所在的平面与所述上盖板、下盖板基本平行。
作为一种优选方案,所述合路器包括至少一对输入端子、至少一对输出端子以及至少一对带状导体。
作为一种优选方案,所述至少一对带状导体包括第一带状导体和第四带状导体,所述第一带状导体和所述第四带状导体位于同一个平面。
作为一种优选方案,所述至少一对带状导体包括第一带状导体和第二带状导体,所述第一带状导体所在的平面基本平行于所述第二带状导体所在的平面。
作为一种优选方案,所述第一带状导体与所述第二带状导体在垂直于所述平面的方向上至少部分重叠。
作为一种优选方案,所述第一带状导体为直线型,所述第二带状导体为U型或者L型。
作为一种优选方案,所述绝缘支撑件的两端分别安装到所述上盖板和下盖板,所述绝缘支撑件具有安装位用于固定所述带状导体。
作为一种优选方案,所述绝缘支撑件包括支柱和套设到支柱的至少两个垫圈,所述支柱的两端分别安装到所述上盖板和下盖板,所述带状导体具有安装孔用于套设到所述支柱,所述带状导体位于对应的两个垫圈之间。
作为一种优选方案,所述上盖板和下盖板通过一框架固定,所述输入端子和输出端子安装到所述框架。
本实用新型提供的合路器使用带状导体,该带状导体可通过空气构成带状线,使得合路器可靠性高,结构简单。
附图说明
图1是本实用新型一实施例提供的合路器的爆炸示意图;
图2是图1所示合路器的内部结构示意图;
图3是图2所示合路器的平面示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
参考图1至图3,本实施例提供的合路器包括上盖板11、下盖板12、输入端子21~24、输出端子25~28、连接对应的输入端子和输出端子的带状导体31~34以及若干绝缘支撑件41。上盖板11和下盖板12通过一框架14固定在一起并实现导电连接,输入端子21~24和输出端子25~28安装到框架14。框架14可以独立于上盖板11和下盖板12,也可以与上盖板11或者下盖板12一体成型。带状导体31~34由绝缘支撑件41支承,带状导体31~34与上盖板11、下盖板12之间由空气隔开从而形成带状线。这种带状线结构比传统的PCB微带线具有更大的功率通过能力。各个带状导体31~34所在的平面尽可能地与上盖板11、下盖板12平行,以获得更好的效果。
本实施例的合路器呈长方形,输入端子21~24和输出端子25~28装设于框架14的较长的两个侧边。带状导体31~34分别连接输入端子21和输出端子25、输入端子22和输出端子26、输入端子23和输出端子27、输入端子24和输出端子28。其中,带状导体31和34位于同一个平面,该平面靠近下盖板12并与下盖板12平行;而带状导体32和33位于另一个平面,该平面靠近上盖板11并与下盖板11平行。将带状导体设置在不同的平面,有助于减小合路器的体积,使得合路器更加紧凑。
此外,在垂直于上下盖板的方向上,不同层次的带状导体尽可能地重叠,以增加带状导体之间的电容量,增加耦合度。本实施例中,带状导体31和34为直线型,两者基本平行,沿着合路器的较长的侧边延伸。而带状导体32和33为U型,这两者位于合路器的两端。带状导体32的一部分与带状导体31重叠,有一部分与带状导体34平行;类似地,带状导体33的一部分与带状导体31重叠,有一部分与带状导体34平行。这种设计既提高了合路器的耦合度,又使得合路器显得更加细长。作为一种替换方案,带状导体32和33可以是其他形状,例如L型。
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