[实用新型]一种高强度抗污高速公路通行卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高速公路通行卡，特别涉及一种基于无线射频识别技术（RFID），卡基体可在- 40℃ ~ 100℃温度范围内长期使用，具有优越抗冲击、抗污、耐磨特征的高速公路通行卡。 

背景技术

目前高速公路通行收费结算普遍采用非接触式IC卡。其非接触式芯片通过与感应天线连接后，封装在标准信用卡大小的塑料卡基体内部，利用无线射频通信方式进行数据传输，不需要与读卡器直接进行物理连接，即能实现在芯片中写入、读取车辆进出高速公路收费口的信息；或是同时进行储值消费，以实现ETC车载系统的不停车收费。 

一些非接触式IC卡还在卡基体的顶部和底部通过层压等方式，分别设置有卡标识和保护层。 

然而，高速公路通行卡的卡基体或层压的卡面层，一般采用PVC、ABS等塑料材质制成，虽具有携带轻便、成本低廉等特点。但被放置在车内的仪表盘或车顶上，容易受到阳光暴晒和汽车发动机热量的高温影响，而产生弯折变形的损伤。 

另外，现有的高速公路通行卡，卡表面特别容易磨损、不耐脏，也不方便清洁。即使卡内封装的芯片读写次数还没有达到其10万次或10年以上的理论寿命，也只能对高速公路通行卡整体抛弃，人为缩短了其使用寿命，造成资源浪费和环境污染。 

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种高强度抗污高速公路通行卡，可在- 40℃ ~ 100℃温度范围内长期使用，表面光滑、抗污，抗弯曲、耐疲劳性好，具有优越耐磨、耐油、耐过氧化物性能的聚甲醛和ABS/PC改性塑料或各种金属材料或覆盖金属箔卡面制成该高速公路通行卡的卡基体，提高其卡基体强度和表面抗污能力，并通过多种结构设计，将包含非接触式芯片和感应天线的嵌入式模块封装在卡基体内，实现其与外部读写器的无线数据交换。 

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是提供一种高强度抗污高速公路通行卡，包含卡基体和封装在所述卡基体内部的数据处理模块；所述数据处理模块包含有非接触式芯片，和与非接触式芯片连接的感应天线，所述卡基体包含可相互扣合的上盖板和下盖板，在所述上盖板、下盖板之间设置有镶嵌孔，使与其外形尺寸相匹配的所述数据处理模块固定嵌设在该镶嵌孔中。 

所述卡基体的上盖板和下盖板上对应设置有若干配合连接件；所述配合连接件是分别设置在上盖板和下盖板上的若干凹槽和若干凸条；所述若干凸条对应嵌设在相匹配的所述若干凹槽中，使所述上盖板与下盖板相互扣合。 

在所述上盖板、下盖板相扣合的内侧接触面上对应位置，分别开设有沉孔，使上盖板、下盖板扣合后，所述沉孔之间的空隙部分形成嵌设数据处理模块的所述镶嵌孔。 

一种实施例中，所述数据处理模块是将所述感应天线和非接触式芯片封装在绝缘体中形成的嵌入式模块。 

另一种实施例中，所述数据处理模块是嵌入卡，所述嵌入卡是对现有非接触式IC卡上封装用的绝缘体处理后，使该绝缘体外形尺寸小于所述卡基体，并在所述绝缘体中保留所述非接触式IC卡的电性能完好的非接触式芯片、和与该非接触式芯片连接的感应天线。 

还有一种实施例中，所述数据处理模块包含封装有所述非接触式芯片和感应天线的绝缘的主体部分；所述卡基体的上盖板和下盖板上对应位置分别开设有通孔，在上下盖板扣合时，形成用于固定所述数据处理模块的主体部分的所述镶嵌孔。 

所述数据处理模块还包含设置有若干定位凸块的边缘部分；在所述上盖板和下盖板的内侧接触面、所述通孔边缘，还分别开设有与所述数据处理模块的定位凸块形状尺寸相匹配的若干对定位沉孔；在上盖板、下盖板扣合时，使所述数据处理模块的每个定位凸块，固定嵌设在上下盖板上对应设置的其中一对定位沉孔形成的空隙中。 

所述数据处理模块的主体部分高度小于所述镶嵌孔的高度，并在该主体部分与卡基体的顶面、底面分别留有的空隙中，分别贴、涂或嵌设有美化层。 

所述卡基体是由绝缘的塑料或陶瓷或聚甲醛、ABS/PC的塑料合金制成。 

或者，所述卡基体是由各种金属材料直接制成或是通过覆盖金属箔制成。 

与现有技术相比，本实用新型所述高强度抗污高速公路通行卡，其优点在于：本实用新型在卡基体的上下盖板之间开设镶嵌孔，使外形尺寸相匹配的数据处理模块能够固定嵌设其中，并且能够通过对应设置定位凸块和定位沉孔，进一步固定数据处理模块在卡基体内的位置。使所述数据处理模块的非接触式芯片和感应天线，通过无线射频识别技术（RFID）与外部匹配的读写器进行数据交换，写入或识别非接触式芯片中的信息。