[实用新型]改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构。

背景技术

目前行业内印制线路板所有的材料主要是用玻璃纤维布作为增强材料，其经纬纱数不一样或所用纱的型号不同，导致板材在经、纬方向上的CTE(热膨胀系数)不同，从而使多层PCB所用内层芯板和半固化片在多层板压合过程中，经、纬向会产生不同的收缩。而经、纬方向的收缩不同，会直接导致多层板各层之间的对位出现差异，尤其在高多层，一次压合过程中各层间的准确对位一直是高多层PCB生产控制的重点。

随着电子产品向高多层发展，对PCB层间的精确对位提出更高的要求，传统的玻纤布半固化片所存在的经、纬方向涨缩不一致将难以满足这样的高要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构，能大大改善多层PCB尺寸稳定性差异的问题，避免多层PCB制作过程中出现的对位不准的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构，其包括：内层芯板、覆合内层芯板两侧的外半固化片及覆合外半固化片上的铜箔，内层芯板包括数层铜箔及数个间隔设于铜箔间的内半固化片，该内、外半固化片均包括增强材料、涂设于增强材料两面上的绝缘树脂层，该增强材料为玻纤纸。

所述增强材料为25～105g/m²的玻纤纸。

所述内、外半固化片的树脂含量均为75～95％。

所述内层芯板相对两外侧为铜箔，外半固化片压覆在该两外侧的铜箔上。

本实用新型的有益效果：本实用新型的改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构，采用玻纤纸为其增强材料，相较于常规使用的玻纤布，该玻纤纸经、纬向CTE一致，从而涨缩一致，能大大改善多层PCB因传统半固化片的各向异性差异而导致的尺寸稳定性问题，有效避免多层PCB制作过程中出现的对位不准的问题，提高加工合格率，并能大幅降低该类多层PCB的综合成本。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本实用新型改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构中内、外半固化片的结构示意图；

图2为本实用新型中增强材料(玻纤纸)的局部平面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细描述。

本实用新型一实施例的改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构，其包括：内层芯板、覆合内层芯板两侧的外半固化片及覆合外半固化片上的铜箔(未图示)，内层芯板包括数层铜箔及数个间隔设于铜箔间的内半固化片。内层芯板相对两外侧为铜箔，外半固化片压覆在该两外侧的铜箔上。如图1所示，该内、外半固化片均包括增强材料1、涂设在增强材料1两面上的绝缘树脂层2，该增强材料1为玻纤纸。

所述增强材料1采用25～105g/m²的玻纤纸，如图2所示，所述玻纤纸具有疏松、无定向性分布的结构特性，用其作为增强材料可消除玻纤布所存在的经、纬向CTE不同所导致的经、纬向尺寸稳定性的差异，利于制作的多层PCB的层间精确对位。使用该种玻纤布制成的内、外半固化片的树脂含量为75～95％。

本实用新型的内、外半固化片制作时，使用玻纤纸作为增强材料1，在其表面上涂覆绝缘树脂，然后于烘箱中高温烘烤半固化后，树脂在增强材料1两面上形成绝缘树脂层2，从而制得树脂含量为75～95％的内、外半固化片。采用制得的内半固化片与铜箔压合制成内层芯板，该内层芯板两外侧为铜箔，将外半固化片压合内层芯板上，再在外半固化片上压合铜箔，即制得所述改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构。其中内层芯板可具多层结构，即采用数片内半固化片间隔压合于数层铜箔之间。