[实用新型]改善埋孔或盲孔压板填胶的线路板有效
| 申请号： | 201020540390.9 | 申请日： | 2010-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN201878417U | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 方东炜;王水娟;吴小连 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改善 压板 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善埋孔或盲孔压板填胶的线路板，其特征在于，包括：绝缘介质层、设于绝缘介质层两侧的导电金属层、及设于绝缘介质层与导电金属层之间的绝缘层，该绝缘层包括玻纤纸及通过涂覆干燥后附着其上的树脂，绝缘介质层中设有一个或多个通孔，通孔内填充有由绝缘层上树脂经高温高压流动其中后固化所形成的树脂。
2.如权利要求1所述的改善埋孔或盲孔压板填胶的线路板，其特征在于，所述玻纤纸为25～105g/m2的玻纤纸。
3.如权利要求1所述的改善埋孔或盲孔压板填胶的线路板，其特征在于，所述通孔为不贯穿导电金属层的通孔。
4.如权利要求1所述的改善埋孔或盲孔压板填胶的线路板，其特征在于，所述通孔为贯穿绝缘介质层一侧的导电金属层的通孔。
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