[实用新型]带有凸起的计算机键盘用薄膜无效
申请号: | 201020541412.3 | 申请日: | 2010-09-26 |
公开(公告)号: | CN201876812U | 公开(公告)日: | 2011-06-22 |
发明(设计)人: | 石少雷 | 申请(专利权)人: | 苏州捷宝精密橡胶有限公司 |
主分类号: | G06F3/02 | 分类号: | G06F3/02;H01H13/83 |
代理公司: | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人: | 高之波 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 凸起 计算机 键盘 薄膜 | ||
技术领域
本实用新型涉及输入设备生产技术领域,更具体的说是涉及一种带有凸起的计算机键盘用薄膜。
背景技术
目前键盘生产过程中,一般采用在薄膜上需要漏光的部份粘贴遮光灯罩、泡棉等其它材料,使光线从灯罩或泡棉上特定孔中透出达到聚积光线、键帽亮灯的效果。传统硅胶灯罩是采用硅胶材料通过成型制作而成,因其结构形状相对复杂,而模具精度本身要求很高,所以机构形状尺寸精度就很难控制,模具成本也很高;灯罩、泡棉等材料本身尺寸较小,在和薄膜粘贴生产时不易操作,必须进行粘贴,费时费工;硅胶、泡棉材料材质较软又有较好的弹性,在定位上很难做到精准,所以在生产时易产生位置偏移;灯罩上的透光孔边缘在制作时伴有小毛边,光线从小孔透射出后会有暗影,影响光线强度和透光范围,且组装键盘后因其本身材质弹性较好的因素影响键盘本身的手感。目前此类技术生产耗用物料较多,生产过程较长,精度很难控制,成本也很高,生产时效较低。
实用新型内容
为了解决上述存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种带有凸起的计算机键盘用薄膜,采用理想的形状代替传统灯罩、泡棉来遮 蔽聚积光线,实现键盘整体外观的美观性,以缩短生产过程,提升生产时效,降低生产不良率,使生产成本下降。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
带有凸起的计算机键盘用薄膜,所述凸起的顶部开有透光孔。
优选的,所述凸起的上面或下面贴有遮光薄膜材料。
本实用新型的计算机键盘用薄膜,取代了传统的依靠粘贴灯罩、泡棉等其它材料来聚集光线、遮蔽光线及稳定光线范围,美化了键盘亮灯效果并增强了光线质感,在生产过程中取消了灯罩、泡棉物料的消耗,取消了传统灯罩、泡棉的前期制作工序,省却了传统灯罩、泡棉的黏贴工序,缩短了生产制程,提升了生产时效,降低了生产不良率,使生产成本大幅下降。
附图说明
图1是本实用新型产品的示意图;
图2是本实用新型的凸起成型模具示意图;
图3是本实用新型的凸起成型过程示意图。
图中101.凸起,102.遮光孔,103.遮光薄膜材料,201.模座,202.隔热板,203.凸模夹板,204.凹模夹板,205.导柱,206.导套,207.凹模,208.加温孔,209.凸模,210.温度检测孔,211.脱料板,212.弹簧。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型做出进一步的描述说明。
如图1所示实施例,一种带有凸起的计算机键盘用薄膜,在凸 起101的顶部开有透光孔102,光线从透光孔102中定向透出,直射键盘键帽,用以取代传统的粘贴灯罩、泡棉等其它材料来实现聚集光线、遮蔽光线、稳定光线范围,并美化了键盘的亮灯效果及增强了光线质感,在凸起101的上面或下面贴有遮光薄膜材料103,以防止光线大面积透出影响聚光效果、光线强度和键盘亮灯的外观性能。
一种计算机键盘用薄膜自身凸起成型工艺,包括如下步骤:
首先,依据需要成型的材料、凸起101形状及尺寸来设计凸起成型模具并确定成型模具关键部位的参数;
其次,使用凸起成型模具对需要成型的材料进行凸起成型处理;
最后,凸起成型完成后在其顶部采用特殊冲孔模具冲制透光孔102,透光孔102的位置与键盘按键中心相对应。
如图2所示,在进行凸起成型处理的时候,采用的凸起成型模具包括两块相对的模座201,两块模座201的相对内侧各设有一层隔热板202,可以防止模具内的热量的流失,节约能源消耗,节省生产成本,位于凸起成型模具下部的隔热板202上方设有凸模夹板203,位于凸起成型模具上部的隔热板202下方设有凹模夹板204,凸模夹板203的两端各设有一个导柱205,两个导柱205之间设有凸模209,凹模夹板204的两端各设有一个导套206,两个导套206之间设有凹模207,在凸模夹板203和凹模夹板204的上均设有加温孔208及温度检测孔210,凸模209和凹模207为相互吻合的结构设计,是成型工序中的关键,凹模夹板204的下方设有脱料板211,脱料板211与凸模夹板203之间设有两个弹簧212,弹簧212固定于凸模夹板203之上,分别位于两个导柱205的内侧附近,弹簧212的设置是为了方便在进行成型处理的时候,可以方便的控制和调节成型过程中对成型材料施加的压力。
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