[实用新型]一种电解槽中石墨极板通电的接线装置

说明书

一、技术领域

本实用新型涉及一种电容器用阳极箔腐蚀中铝箔发孔腐蚀的腐蚀设备，特别是一种电解槽中石墨极板通电的接线装置。

二、背景技术

工业上，腐蚀箔的生产主要采用电化学腐蚀工艺，在铝箔腐蚀过程中，电源正极通过导电辊与铝箔接触，电流导入铝箔后经过电解液和石墨极板回到电源负极，构成一个回路。目前，国内生产厂中石墨极板形状呈“T”字形，石墨极板通电的接线位置都在液面之上。为追求高比容快速度，往往需加大腐蚀的电流，由于铝箔与石墨电极之间的侵蚀电压较低，而石墨的电阻较大，造成了电流密度在石墨极板深度方向上出现上大下小的情形，使铝箔表面蚕蚀较严重，影响了铝箔的比容和质量，而且在石墨极板上损耗的电能也较多。因此如何改进石墨极板通电的接线方式，从而提高腐蚀箔比容和质量并降低单位生产能耗，已经成为各铝箔厂家的技术开发课题。

三、发明内容

本实用新型的目的是提供一种电解槽中石墨极板通电的接线装置，它能够避免现有技术的不足之处，使石墨极板深度方向上电流密度分布更均匀，使铝箔受电腐蚀过程表面蚕蚀情况得到缓解，腐蚀箔的孔径大小更加均匀，从而提高腐蚀箔的比容和质量，并降低单位生产能耗。

本实用新型通过以下技术方案达到上述目的：一种电解槽中石墨极板通电的接线装置，包括电解槽、石墨极板、密闭处理的铜质螺栓。其结构和连接方式为：铜质螺栓钻入石墨极板侧面与石墨极板连接，铜质螺栓与石墨极板连接的位置在电解液中石墨极板的上、中、下位置，密闭处理的铜质螺栓使用数量可根据浸泡于电解液中的石墨极板深度进行适当增加或减少。所述的密闭处理的铜质螺栓，是将暴露于电解液中的铜质螺栓套上塑料套管进行密闭处理，防止螺栓接触电解液被腐蚀，在电解槽外的未密闭处理的铜质螺栓并联后与电源线连接，铜质螺栓紧固在电解槽上。

本实用新型的突出优点在于：由于铜质螺栓与石墨极板连接的位置在电解液中石墨极板的上、中、下位置，能较平均的缩短石墨极板深度方向上各点与铜质螺栓的距离，使石墨极板深度方向上的电流密度分布更加均匀，从而减少铝箔表面蚕蚀情况的发生，提高了腐蚀箔的比容和质量，同时电源输出的电压值也更低，降低了单位生产能耗。

四、附图说明

图1为现有技术的石墨极板通电的接线方式的正视图。

图2为本实用新型的石墨极板通电的接线方式的正视图。

图3为本实用新型的石墨极板通电的接线方式的侧视图。

图4为现有技术的石墨极板通电的接线方式所做的静态腐蚀结果。

图5为本实用新型的石墨极板通电的接线方式所做的静态腐蚀结果

五、具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。

对照图2，本实用新型所述的一种电解槽中石墨极板通电的接线装置，由铜质螺栓1、电解槽2、石墨极板3、铜质螺栓密闭层4、电源线5、螺栓孔6以及石墨极板侧面的塑料屏蔽板7连接构成。

所述电解槽中石墨极板通电的接线装置结构和连接方式为：电解槽2两侧用密闭处理的铜质螺栓1穿过电解槽2与石墨极板3连接。铜质螺栓1与石墨极板3的连接位置在电解液中石墨极板3的上、中、下位置，密闭处理的铜质螺栓1使用数量可根据浸泡于电解液中的石墨极板3的深度进行适当增加或减少，在本实施方案中密闭处理的铜质螺栓1使用数量共6根，即两侧各3根。所述的密闭处理的铜质螺栓1，是将暴露于电解液中的铜质螺栓套上塑料套管进行密闭处理，防止螺栓接触电解液被腐蚀，在电解槽外的未密闭的铜质螺栓1并联后与电源线连接，铜质螺栓1紧固在电解槽上2。在铝箔的受电腐蚀过程中，电源正极电流由导电滚筒导入铝箔，在电解液中铝箔与石墨极板3表面溶液发生电解反应，电流从石墨极板3经过铜质螺栓1回到电源负极。本实用新型由于能较平均的缩短石墨极板3深度方向上各点与铜质螺栓1的距离，因此，在石墨极板3深度方向上电流密度的分布就更加均匀，从而减少铝箔表面蚕蚀情况的发生，提高了腐蚀箔的比容和质量；同时电源输出的电压值也更低，降低了单位生产能耗。由于在电解液中的铜质螺栓1经过密闭处理，因此在电解腐蚀过程，电解液不会被引入杂质铜离子。

下面给出两个实施例对比进一步说明本实用新型的效果：

实施例1