[实用新型]一种麻醉机呼吸回路集成加热装置有效
申请号: | 201020542720.8 | 申请日: | 2010-09-26 |
公开(公告)号: | CN201840740U | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 郭勇;徐波 | 申请(专利权)人: | 深圳市百格医疗技术有限公司 |
主分类号: | A61M16/00 | 分类号: | A61M16/00 |
代理公司: | 广东国欣律师事务所 44221 | 代理人: | 李瑛 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 麻醉 呼吸 回路 集成 加热 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及专用于麻醉的以气体处理法影响病人呼吸系统的器械,特别是涉及一种麻醉机呼吸回路集成加热装置。
背景技术
麻醉机的呼吸回路大多是密闭回路。病人呼出的气体温度较高,接触到温度相对较低的麻醉机的呼吸回路时,会在呼吸回路中冷凝形成积水。这些积水如不及时有效的处理,会影响麻醉机的正常工作。现有防止在呼吸回路中产生冷凝积水的方法,一种是在麻醉机呼吸回路的呼气端设置热交换冷凝装置,用于对呼气端的水汽进行过滤,如果麻醉机工作时间较长,在呼吸回路中仍旧会有积水存在;另一种是在麻醉机呼吸回路外侧增设加热装置,如中国专利CN201346341Y公告的一种麻醉机呼吸回路用加热装置和麻醉机,其加热板设置在侧面对整个呼吸回路加热,使呼吸回路内部温度接近病人呼出气体温度,避免产生冷凝积水。但是,需要提供很高的热源,且热能损耗大,手术结束后对取下呼吸回路消毒时,不慎接触加热装置可能造成烫伤。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是弥补上述现有技术的缺陷,提供一种麻醉机呼吸回路集成加热装置。
本实用新型的技术问题通过以下技术方案予以解决。
这种麻醉机呼吸回路集成加热装置,与呼吸循环回路装置连接。
这种麻醉机呼吸回路集成加热装置的特点是:
所述呼吸循环回路装置壳体是由上隔离罩和下隔离罩组成的热隔离盒,呼吸循环回路位于所述热隔离盒内,其中吸气端和呼气端位于下隔离罩的一侧,呼吸循环回路的循环通气在所述热隔离盒内进行。
所述上隔离罩和下隔离罩之间设有一半密闭热能循环腔体,用于与外界阻隔,防止热传导板的热量散发至呼吸循环回路装置壳体外面,以提高呼吸循环回路的热能利用率,进而减少电能的损耗。
还包括热传导板和发热器组件。
所述热传导板设置在所述半密闭热能循环腔体内,将热量均匀扩散到半密闭热能循环腔体。
所述发热器组件设置在所述热传导板面一侧,向热传导板传递稳定的热量。所述发热器组件包括安装基座、热源固定板、发热介质和微型温度控制电路板,所述热源固定板设置在所述安装基座上,所述安装基座设置在所述下隔离罩内,所述发热介质设置在所述发热固定板上,所述微型温度控制电路板内置在发热介质上,并与电源连接,为发热介质提供电能,所述微型温度控制电路板用于控制热传导板的温度,控制所述热隔离盒的温度稳定保持在接近病人呼出的气体温度,例如38℃,避免病人呼出的气体在呼吸回路中冷凝形成积水。
优选的是,所述发热器组件设置在所述热传导板面一侧的中间位置,可以更好地向热传导板传递稳定的热量。
本实用新型的技术问题通过以下进一步的技术方案予以解决。
所述上隔离罩、下隔离罩是绝缘隔热材质的隔离罩。
所述热传导板是热传导性良好且稳定的金属材质传导板。
所述发热器组件是包括电发热介质的电发热器组件。
所述电发热介质是电热丝式加热垫。
所述电热丝式加热垫是设有恒温控制的加热垫。
本实用新型与现有技术对比的有益效果是:
本实用新型在呼吸循环回路装置内集成设置加热装置,呼吸循环回路装置内的温度稳定保持在接近病人呼出的气体温度,在长时间的手术过程中呼吸循环回路不会产生积水;而且本实用新型与外界阻隔,不会向外界散失热能,可以提高呼吸循环回路的热能利用率,进而减少电能的损耗,并有效防止手术结束后对取下呼吸回路消毒时不慎接触加热装置可能造成的烫伤。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式的解体结构图;
图2是本实用新型具体实施方式的热隔离罩剖视图;
图3是本实用新型具体实施方式的正视图;
图4是图3的A-A剖视图;
图5是本实用新型具体实施方式的热传导板和发热器组件的解体结构图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式并对照附图对本实用新型进行说明。
一种如图1~5所示的麻醉机呼吸回路集成加热装置,与呼吸循环回路装置连接。呼吸循环回路装置壳体是由绝缘隔热材质的上隔离罩1和绝缘隔热材质的下隔离罩3组成的热隔离盒7,呼吸循环回路位于热隔离盒7内,其中吸气端5和呼气端6位于下隔离罩3的一侧,呼吸循环回路的循环通气在热隔离盒7内进行。
还包括热传导性良好且稳定的金属材质热传导板2和电发热器组件4,热隔离盒7的上隔离罩1与下隔离罩3之间设有一安装热传导板2的半密闭热能循环腔体11,用于防止热传导板2的热量散发至呼吸循环回路装置壳体外面,且将热量均匀扩散到半密闭热能循环腔体11。
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