[实用新型]一种PCB板结构有效

专利信息
申请号: 201020544213.8 申请日: 2010-09-21
公开(公告)号: CN201805625U 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 郭春松 申请(专利权)人: 安徽翼迈智能仪表有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 周光
地址: 230088 安徽省合肥市高*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 板结
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及PCB板技术领域,特别涉及一种PCB板结构。

背景技术

目前,在电子产品的生产过程中,将两个PCB板相互垂直连接通常采用两种连接方式:一种是通过接插件连接,而这种方式具有连接不牢靠的风险;另一种采用焊接方式,但是焊接的牢固度差,且减少应力效果差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是,针对现有技术的不足,提供一种插槽方便焊接、且焊接强度高的PCB板结构。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种PCB板结构,包括板体、设置在板体上的条状插槽,所述的插槽的槽边缘设有多个焊孔。

所述的多个焊孔对称布置在所述的插槽两侧。

本实用新型采用上述结构,具有以下优点:1、多个焊孔方便焊锡渗入,增加了PCB板的焊接面,大大加强了焊接强度;2、结构简单,效果好。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明;

图1为本实用新型的结构示意图;

在图1中,1、板体;2、插槽;3、焊孔。

具体实施方式

如图1所示一种PCB板结构,包括板体1、设置在板体1上的条状插槽2,插槽2的槽边缘设有多个焊孔3。

多个焊孔3对称布置在插槽2两侧,每对对称设置的焊孔2都形成椭圆形,这样在焊接时锡膏会渗入到焊接面的下方,锡膏将椭圆形焊孔填充满,即增加了PCB板的焊接面,大大加强了焊接强度。这样将两个PCB板相互垂直连接时,焊接强度大,连接更加牢固。

上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述,显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范围之内。

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