[实用新型]一种新型复合铜箔基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及软式印刷电路板领域，尤其涉及一种耐高温的高科技新型复合铜箔基材。

背景技术

现有软式印刷电路板所使用之铜箔基板材料主要结构为一般聚酰亚胺薄膜/环氧树酯接着剂/铜箔三层结构，主要功能是制作软式印刷电路板的铜箔基板线路，后续安装应用于各式各样的电子产品内，随着发光二极管光条(light bar unit)广泛的应用于液晶电视机、笔记本计算机的背光源，汽车的头尾灯及一般家庭照明，发光二极管光条的结构是将发光二极管芯片运用表面黏着技术(SMT)黏着于软式印刷电路板的铜箔上而成。

现有结构主要是因为无胶之铜箔基板在表面黏着技术(SMT)时亦发生铜箔与绝缘层分层，无法符合新市场的特性要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种利用聚酰亚胺薄膜耐高温特性搭配先进耐高温之接着层所制作之新型复合铜箔基板。

为了克服背景技术中存在的缺陷，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型复合铜箔基板，包括第一铜箔层、第一聚酰亚胺膜层、接着剂层、第二聚酰亚胺膜层、第二铜箔层，所述第一铜箔层上设有第一聚酰亚胺膜层，所述第二铜箔层上设有第二聚酰亚胺膜层，所述第一聚酰亚胺膜层与第二聚酰亚胺膜层之间通过接着剂层连接。

根据本实用新型的另一个实施例，一种新型复合铜箔基板进一步包括所述接着基层的厚度为10-50um。

根据本实用新型的另一个实施例，一种新型复合铜箔基板进一步包括所述第一铜箔层、第二铜箔层的厚度为9-35um。

根据本实用新型的另一个实施例，一种新型复合铜箔基板进一步包括所述第一聚酰亚胺膜层、第二聚酰亚胺膜层的厚度为5-25um。

本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷，其有益效果是：利用聚酰亚胺薄膜耐高温特性搭配先进耐高温的接着层所制作的新型复合铜箔基板，可以解决表面黏着技术时发生铜箔与绝缘层分层，进而降低生产成本，使用更简便，并可以缩短生产时间，提高效益。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图；

其中：1、第一铜箔层，2、第一聚酰亚胺膜层，3、接着剂层，4、第二聚酰亚胺膜层，5、第二铜箔层。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示，一种新型复合铜箔基板，包括第一铜箔层1、第一聚酰亚胺膜层2、接着剂层3、第二聚酰亚胺膜层4、第二铜箔层5，所述第一铜箔层1上设有第一聚酰亚胺膜层2，所述第二铜箔层5上设有第二聚酰亚胺膜层4，所述第一聚酰亚胺膜层2与第二聚酰亚胺膜层4之间通过接着剂层3连接。

本实用新型中接着剂为先进耐高温的接着剂，接着剂层3的厚度为10-50um，第一铜箔层1、第二铜箔层5的厚度为9-35um，第一聚酰亚胺膜层2、第二聚酰亚胺膜层4的厚度为5-25um；本实用新型可以解决表面黏着技术时生产不良之问题，进而降低生产成本，使用更简便，并可以缩短生产时间，提高效益。

本实用新型的制作过程：

第一道工序，先将第一聚酰亚胺薄膜层2液体涂布于第一铜箔层1上，经涂布烘箱烘烤干燥环化熟化后进行收卷作业；

第二道工序，为将先进耐高温的接着层3剂涂布于上述半成品的第一聚酰亚胺薄膜层2面上，经涂布烘箱烘烤干燥后，与半成品的第二聚酰亚胺薄膜层4面进行贴合后收卷后熟化即完成。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。