[实用新型]一种无卤素薄胶型单层铜箔积层板的生产线

说明书

技术领域

本实用新型涉及3C电子产品领域，尤其涉及一种制作具有耐化学性，高的挠曲性且符合《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》规范需求的无卤素薄胶型单层铜箔积层板的生产线。

背景技术

现有无卤素薄胶型单层铜箔积层板应用于3C电子产品，主要单层结构为铜箔/无卤素薄胶/聚酰亚胺膜、双层结构为铜箔/无卤素薄胶/聚酰亚胺膜/无卤素薄胶/铜箔，聚酰亚胺膜必须电晕表面处理与无卤素薄胶有良好的接着性，表面处理会增加在产品质量。藉由减少无卤素的胶厚(20至10μm)可使3C电子产品达到轻、薄、短、小及高的挠曲性的性质。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种解决接着能力及涂布薄胶能力的一种无卤素薄胶型单层铜箔积层板的生产线。

为了克服背景技术中存在的缺陷，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种无卤素薄胶型单层铜箔积层板的生产线，包括第一解卷机、涂布机、烘箱、第二解卷机、涂布面贴合机、卷取机，所述第一解卷机上设有聚酰亚胺膜，其与涂布机连接，所述涂布机位于第一解卷机与烘箱之间，涂布面贴合机为烘箱的后道工序，第二解卷机上设有铜箔，其与涂布面贴合机连接，所述卷取机位于涂布面贴合机后方，所述涂布面贴合机与卷取机之间通过第三自动接纸机连接。

根据本实用新型的另一个实施例，一种无卤素薄胶型单层铜箔积层板的生 产线进一步包括所述第一解卷机放卷聚酰亚胺膜依次通过第一自动接纸机、第一供料装置、第一清洗装置、凹版涂布机与涂布机连接。

根据本实用新型的另一个实施例，一种无卤素薄胶型单层铜箔积层板的生产线进一步包括所述烘箱依次包括漂浮加热烘箱、漂浮冷却烘箱、UV烘箱，所述UV烘箱位于漂浮冷却烘箱与涂布面贴合机之间。

根据本实用新型的另一个实施例，一种无卤素薄胶型单层铜箔积层板的生产线进一步包括所述第二解卷机放卷铜箔依次通过第二自动接纸机、第二供料装置、第二清洗机与涂布面贴合机连接。

本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷，其有益效果是：本实用新型采用的湿式涂布处理制程加工方式，解决接着能力及涂布薄胶能力，降低产品原料使用，提高涂布精度，成本低，效率及合格率大幅提升。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图；

其中：1、第一解卷机，2、第一自动接纸机，3、第一供料装置，4、第一清洗装置，5、凹版涂布机，6、涂布机，7、漂浮加热烘箱，8、漂浮冷却烘箱，9、UV烘箱，10、第二解卷机，11、第二自动接纸机，12、第二供料装置，13、第二清洗装置，14、涂布面贴合机，15、自动接纸机，16、卷取机。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示，一种无卤素薄胶型单层铜箔积层板的生产线，包括第一解卷机1、涂布机6、烘箱、第二解卷机10、涂布面贴合机14、卷取机16，所述第一解卷机1上设有聚酰亚胺膜，其与涂布机6连接，所述涂布机6位于第一解卷机1与烘箱之间，涂布面贴合机14为烘箱的后道工序，第二解卷机10上设有铜箔，其与涂布面贴合机14连接，所述卷取机17位于涂布面贴合机14后方，所述涂布面贴合机14与卷取机16之间通过第三自动接纸机15连接。

第一解卷机1将聚酰亚胺薄膜放卷依次通过第一自动接纸机2、第一供料装置3、第一清洗装置4、凹版涂布机5与涂布机6连接，通过凹版涂布机5和涂布机6将8-10um的环氧树酯接着剂涂布于聚酰亚胺薄膜表面。

所述烘箱依次包括漂浮加热烘箱7、漂浮冷却烘箱8、UV烘箱9，为了改变涂布制程条件，需要将涂布后的聚酰亚胺膜输送入温度为60-140℃的漂浮加热烘箱烘烤7，再经漂浮冷却烘箱8冷却，最后经UV烘箱烘9烤干燥，聚酰亚胺烘干后，输入涂布面贴合机14。

第二解卷机10将铜箔放卷依次通过第二自动接纸机11、第二供料装置12、第二清洗机13与涂布有薄胶的聚酰亚胺薄膜经过涂布面贴合机14贴合。

聚酰亚胺膜上涂布薄胶后经涂布面贴合机14与铜箔贴合后经过第三自动接纸机15，卷取机16将成品收卷。

本实用新型的制作工艺流程为：聚酰亚胺薄膜先以电晕处理，改变Die shim片厚度将接着剂涂布于聚酰亚胺薄膜表面，改变涂布制程条件经涂布烘箱烘温度为60-140℃烤干燥后，与铜箔进行贴合后收卷。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。