[实用新型]一种射频芯片双极连接片

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种的射频芯片双极连接片。 

【背景技术】

传统的射频芯片双极连接片体的结构，是铝箔(铜箔)制做的芯片左、右部连接片，各连接芯片的导电柱脚，芯片经导电胶固定在芯片左、右部连接片上，铝箔(铜箔)制做的芯片左、右部连接片背面设置有一PET层，所述PET层为射频芯片双极连接片体提供了强度稳定功能。在使用时连接片用导电胶固定在射频天线上，但是由于导电胶在固化期内需要保持恒定的压力，需要较长的时间，芯片连接片与天线的固定封装速度慢，而且芯片连接片与天线的接触电阻不稳定，影响正常使用。 

因为芯片连接片上面有PET层的电气阻隔，无法采用电焊的方法把芯片连接片和天线层电焊在一起。 

以上所述问题值得改进。 

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于针对上述技术缺陷，提供一种新型的射频芯片双极连接片，本实用新型在PET层上有一个孔，点焊电极通过该孔对芯片连接片和射频天线实现电气连接，实施焊接。 

本实用新型的技术方案如下所述：一种射频芯片双极连接片，包括射频芯片的左、右部连接片，所述左、右部连接片各连接芯片的导电柱脚，射频芯 片左、右部连接片背面设置有一PET层，其特征在于，所述PET层上在射频芯片左右连接片的位置各设置一个孔。 

根据上述结构的本实用新型，使芯片在左右连接片上不需要导电胶连接，而是通过芯片连接片PET层上的左右两个孔，点焊电极压在芯片连接片上，点焊电流通过电极，芯片连接片与天线层实现电气连接，而且点焊连接的电阻极小，性能稳定，大大的提高了射频读写功能产品的可靠性。 

【附图说明】

附图1为现有技术的射频芯片双极连接片体与天线连接的结构示意图； 

附图2为本实用新型的平面结构示意图； 

附图3为本实用新型的侧面结构示意图，即A-A向视图； 

附图4为本实用新型的使用状态示意图。 

在图中，1、芯片左连接片；2、芯片右连接片；3、芯片；4、PET层；5、孔；7、天线的基底；8、点焊电极；9、天线部电极；11、射频信号腔；12、左部射频天线；13、右部射频天线。 

【具体实施方式】

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述： 

如图1所示的现有技术的射频芯片双极连接片体与天线连接的结构示意图，传统的射频芯片双极连接片体的结构，是铝箔(铜箔)制做的芯片左、右部连接片1、2，各连接芯片3的一个导电柱脚，芯片3经导电胶固定在铝箔(铜箔)制做的芯片左、右部连接片1、2上，铝箔(铜箔)制做的芯片左、右部连接片1、2背面设置有一层PET层4，所述PET层4为射频芯片双极连接片体提供了 强度稳定功能，在使用时需要采用导电胶，将所述的芯片连接片固定在左部射频天线12和右部射频天线13上，但是由于导电胶在固化期内保持恒定的压力，并且需要较长的时间，不仅固定封装速度慢，而且芯片连接片与左部射频天线12和右部射频天线13的接触电阻不稳定，影响正常使用。 

如图2、3、4所示，本实用新型的射频芯片双极连接片，包括射频芯片的左、右部连接片1、2，所述左、右部连接片1、2各连接芯片3的一个导电柱脚，射频芯片左、右部连接片1、2背面设置有一层PET层4，其特征在于，所述PET层4上在射频芯片左右部的位置各设置有一个孔5。 

本实用新型的使用参见图4，通过孔5，点焊电极8、9分别分别将芯片左连接片1和左部射频天线12，芯片右连接片2和右部射频天线13相压并通过电流焊接在一起。