[实用新型]防干扰车用电子标签有效

专利信息
申请号: 201020545426.2 申请日: 2010-09-28
公开(公告)号: CN201820255U 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 徐基仁;蓝光维;刘光渝 申请(专利权)人: 成都兴同达微电子科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 成都立信专利事务所有限公司 51100 代理人: 濮家蔚
地址: 610018*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 干扰 用电 标签
【权利要求书】:

1.防干扰车用电子标签,在基片单元上设有晶元(4)和与之连接的微带电路(2),其特征为该微带电路(2)通过联通结构(8)还电连接一个遮覆范围不小于微带电路(2)的金属屏蔽结构层(3)。

2.如权利要求1所述的电子标签,其特征为所述的屏蔽结构层(3)为一附加的微带电路。

3.如权利要求1所述的电子标签,其特征为所述的屏蔽结构层(3)为网状结构。

4.如权利要求1所述的电子标签,其特征为所述的屏蔽结构层(3)为致密结构层。

5.如权利要求1至4之一所述的电子标签,其特征为所述的屏蔽结构层(3)为铜或银结构层。

6.如权利要求5所述的电子标签,其特征为所述的基片单元由单张绝缘材料基片(1)构成,所说的屏蔽结构层(3)与微带电路(2)分别设在该基片(1)相背的两侧平面上。

7.如权利要求5所述的电子标签,其特征为所述基片单元由至少两张平面相对且由绝缘介质(6)间隔定位设置的绝缘材料基片(1)构成,屏蔽结构层(3)与微带电路(2)分别设于基片单元中不同的平面位置处。

8.如权利要求7所述的电子标签,其特征为所述的微带电路(2)设置在基片单元的一个外侧面上,屏蔽结构层(3)设置在基片单元的另一外侧面上。

9.如权利要求7所述的电子标签,其特征为基片单元中的各个基片(1)间采用固联结构或非固联结构。

10.如权利要求1至4之一所述的电子标签,其特征为所述的联通结构(8)为连接线、背银外敷或钻孔灌银结构。 

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