[实用新型]LED球灯泡无效

专利信息
申请号: 201020545585.2 申请日: 2010-09-28
公开(公告)号: CN201803186U 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 谢晓培 申请(专利权)人: 南通恺誉照明科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V3/02;F21V7/00;F21V5/04;F21V29/00;F21V17/00;F21Y101/02
代理公司: 南通市永通专利事务所 32100 代理人: 葛雷
地址: 226000 江苏省南通市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: led 灯泡
【说明书】:

技术领域:

本实用新型涉及一种LED灯。

背景技术:

现有的普通灯泡在发光效率、散热性能等方面存在不理想之处,普通的LED灯热阻较大,不能制成传统白炽灯的形状。

发明内容:

本实用新型的目的在于提供一种结构合理,工作性能好的LED球灯泡。

本实用新型的技术解决方案是:

一种LED球灯泡,包括灯头、LED芯片、灯泡体,其特征是:LED芯片封装在铝基板上,灯泡体为球形灯泡体。

所述LED芯片为COB封装形式,铝基板上设置多个放置LED芯片的凹坑,凹坑的边缘呈反光斜坡面形式。

铝基板上紧贴有配光用透镜。

铝基板底部设置散热片,在铝基板与散热片之间设置导热层。

铝基板直径为30mm,铝基板上设有15~25个凹坑。

本实用新型结构合理,散热性能好,采用COB封装降低了系统热阻,可比传统方式降低LED工作温度5~10℃;COB封装可灵活选择LED芯片,搭配不同规格的驱动电源,可将外形制作成传统的白炽灯外形。

附图说明:

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型一个实施例的结构示图。

具体实施方式:

一种LED球灯泡,包括灯头1、灯壳2、LED芯片3、灯泡体4,LED芯片封装在铝基板5上,灯泡体4为球形灯泡体。

所述LED芯片3为COB封装形式,铝基板上设置多个放置LED芯片的凹坑,凹坑的边缘呈反光斜坡面形式。铝基板底部设置散热片6,在铝基板与散热片之间设置导热硅脂层7。

铝基板直径为30mm,铝基板上设有15~25个凹坑。

铝基板上还可紧贴有配光用透镜。

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