[实用新型]一种切割机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种切割设备。具体为一种切割基材板的切割机。

背景技术

PCB板也就是印刷电路板，又称印制电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的载体。

覆铜箔层压板(简称覆铜板)是制作印刷电路板的基板材料，覆铜箔层压板在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成需要的印刷电路板。根据铜箔的层数不同可以分为单层印刷电路板、双层印刷电路板和多层印刷电路板。

如图1所示，覆铜板的生产过程是：首先在反应釜1内配制环氧树脂混合液(即含浸液)，在配制的过程中需要不断的搅拌，以使溶质很好的溶解并使溶液均匀；配制好后将反应釜1内的含浸液经过过滤器2后泵入到含浸槽3内，玻璃纤维布4经过含浸槽3使其表面含浸上一层树脂后经干燥机5干燥，使玻璃纤维布4成为具有一定硬挺性的树脂玻璃布，然后由切割机6将干燥后的树脂玻璃布切割成相同规格的基材板9，然后叠放基材板9并覆盖铜箔7(单层印刷电路板只需要一层铜箔)形成待成型覆铜板，然后放入加压加热装置8中加压加热处理形成覆铜板10。

其中，对所述树脂玻璃布进行切割的切割机包括放置基材板树脂玻璃布的切割台和使切割后的基材板滑落的积载台，其中切割台设置有切割装置。使用现有的切割机完成切割后，基材板滑下切割台进行包装或运输。基材板在滑下切割台的过程中相互挤压，滑落后会凌乱地堆积在一起。基材板受到挤压或堆积在一起容易磨损、变形或破损，严重影响基材板的质量。另一方面在打包或运输之前需要先将基材板整理整齐，使得工作的效率降低。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题在于克服现有的切割机切割的基材板容易破损的缺点，提供一种提高基材板质量的同时又提高工作效率的切割机。

本实用新型的切割机，包括放置基材板的切割台和用于积载切割后的基材板的积载台，所述切割台设置有切割装置，所述积载台上设置有用于隔离并引导所述基材板向特定的方向移动的引导隔离装置。

作为优选，所述引导隔离装置为多个沿切割后的基材板的移动方向间隔设置的相互平行的隔离板，相邻隔离板之间形成引导切割后的基材板移动的通道，所述隔离板间隔设置并且垂直于所述积载台。

作为进一步的优选，多个所述隔离板均匀设置。

作为优选，所述切割装置包括用于将所述基材板切割成若干部分的且切割方向与所述基材板的运动方向相反的割刀。

作为进一步的优选，所述切割装置还包括用于对所述割刀切割得到的基材板进行进一步切割的且切割方向与所述割刀的切割方向垂直的切刀。

与现有技术相比，本实用新型的切割机具有以下有益效果：

(1)在所述积载台上沿所述积载台的纵向设置有用来隔离和引导基材板的滑落的隔离装置，防止基材板下滑落过程中相互作用使得基材板发生磨损、变形或破损，提高了切割后的基材板的质量。同时隔离装置使得滑落后的基材板比较整齐，省去或缩短了打包或运输前的整理时间，提高了工作的效率。

(2)隔离装置采用若干隔离板构成，结构简单，成本低。

附图说明

图1为背景技术中的覆铜板的生产流程图；

图2为本实用新型的一个实施例的切割机的结构示意图。

具体实施方式

图2为本实用新型的一个实施例的切割机的结构示意图，包括放置树脂玻璃布41的切割台11和用于积载基材板51的积载台21，在本实施例中，所述切割台11和所述积载台21是一体的，所述积载台21的高度小于所述切割台11的高度并且倾斜设置，使基材板51顺着所述积载台21滑落下来。所述切割台11设置有切割装置，所述切割装置包括三把割刀111和一把切刀113，三把所述割刀111切割方向与基材板51的运动方向相反，相互平行并且均匀间隔设置，所述割刀111上安装有滚轮112。位于两侧的割刀111用来切割树脂玻璃布41的毛边，位于中部的割刀111将树脂玻璃布41切割成为两块。所述切刀113与所述割刀111的切割方向垂直，所述切刀113将经过割刀111切割的树脂玻璃布41进一步切割成为多块小尺寸的成品即基材板51。