[实用新型]载带生产用吸塑模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种载带生产用吸塑模具。

背景技术

SMD电子元件在完成制造后，运输及储存中常用到均使用载带。载带的结构如图1所示，载带1包括基片11，基片11设置有用于容纳电子元件的容置槽12，基片11上还设置有多个通孔13。使用时，将电子元件放置于容置槽12内，在基片1表面封盖一条盖带(图中未示出)，将电子元件封在容置槽12内。

载带1的生产一般使用长条形的高分子材料薄片经吸塑而成。吸塑时，需要对薄片高温加热，利用真空吸塑模具形成容置槽，然后冷却，冲孔，直至生产完成后卷绕在卷盘上。所有过程均可采用自动化生产完成。

如图2所示为一种吸塑模具。如图2所示，吸塑模具包括模具本体2，模具本体2为圆柱形。圆柱形的模具本体2表面沿圆周方向设置有多个塑形槽22，塑形槽22内设置有与抽真空装置(图中未示出)联通的第一真空孔23；沿模具本体2轴向的塑形槽两侧设置有两排第二真空孔21，每排第二真空孔21均沿圆周方向分布。使用时，如图3所示，将一根具有一定宽度的高分子材料制成的带子3环绕在模具本体2的表面，利用热源使其加热软化，通过第二真空孔21抽真空将带子3边缘固定。通过第一真空孔23抽真空，使带子3中部凹陷与塑形槽22内壁相贴合。冷却后，对带子3的边缘打孔，即成为图1所示结构的载带1。

在生产载带时，由于带子3各部位需要变形的幅度不同，在塑形槽上方，需要变形程度较大；而在两侧，则需要变形的幅度较小。因此，在为带子3加热时，各部位受热应该有所差别。但现有的这种模具，使用时只能对带子3各部位同时加热，吸塑时导致各部位变形不一致，中间塑形槽处的吸附还容易导致带子3两侧边缘变形，致使生产的载带质量不合格。再有就是通过第二真空孔21抽真空固定带子3时，带子3与模具本体2的表面贴和不是很紧密，导致抽真空的效率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种提高载带生产合格率的载带生产用吸塑模具。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

载带生产用吸塑模具，包括模具本体，所述模具本体上设置有塑形槽及第一真空孔，所述塑型槽与真空孔均与抽真空装置联通，其特征在于，还包括隔热带，所述隔热带设置一段通槽，所述隔热带半环绕设置在模具本体表面。

优选地是，模具本体为圆柱形，圆柱形的模具本体表面沿圆周方向设置有多个塑形槽，塑形槽内设置有与抽真空装置联通的第一真空孔；沿模具本体轴向的塑形槽两侧设置有两排第二真空孔，每排第二真空孔均沿圆周方向分布。

优选地是，所述的隔热带的通槽两侧边缘分别与一排第二真空孔位置相对应。

优选地是，所述隔热带为隔热钢带。

优选地是，所述隔热钢带表面设置有一层聚四氟乙烯涂层。

优选地是，所述隔热带至少一端通过弹簧固定。

本实用新型中的载带生产用吸塑模具，结构简单，使用方便。使用时，可利用隔热带阻挡一部分热量，避免带子边缘部分被过度加热，又不会阻挡需要变形较大的中部加热。吸塑时，利用隔热带也可以固定带子的边缘，防止带子的边缘在吸塑时变形过大而影响载带的质量。使用本实用新型的吸塑模具生产的载带，优良率从使用现有技术中的吸塑模具的85％提高至97％。通过第二真空孔抽真空固定带子时，可以使带子与模具本体的表面贴和紧密，抽真空的效率降高。

附图说明

图1为现有技术中使用的载带结构示意图。

图2为现有技术中的吸塑模具的结构示意图。

图3为现有技术中的吸塑模具使用状态的示意图。

图4为本实用新型中的隔热带结构示意图。

图5为本实用新型的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述：

如图2、图4、图5所示，载带生产用吸塑模具，包括模具本体2，模具本体2为圆柱形，圆柱形的模具本体2表面沿圆周方向设置有多个塑形槽22。塑形槽22内设置有与抽真空装置(图中未示出)联通的第一真空孔23。沿模具本体2轴向的塑形槽22两侧设置有两排第二真空孔21，每排第二真空孔21均沿圆周方向分布。

还包括隔热钢带4，隔热钢带4表面设置有一层特氟龙涂层。隔热钢带4两端各设置一个固定孔(44，45)。隔热钢带4设置一段通槽41。隔热钢带4半环绕设置在模具本体2表面，隔热钢带4一端通过弹簧5固定，通槽41两侧边缘(42，43)分别与一排第二真空孔21位置相对应。