[实用新型]方便重黏妥的复合导散热结构无效
| 申请号： | 201020547050.9 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN201937981U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 萧俊庆;张江忠 | 申请（专利权）人： | 华广光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H01L23/373;F21V29/00 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 郑永康 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 方便 重黏妥 复合 散热 结构 | ||
1.一种方便重黏妥的复合导散热结构，其特征在于，由
一层直径不超过30μm的陶瓷粉末组成物；
一热传导率(λ)≥50W/m□K且厚度不超过2mm的金属基材、
一层填充于陶瓷粉末组成物与金属基材之间的热固性胶，
一层作为黏合金属基材与发热工件，具有适当自黏度的硅胶所构成，由该层热固性胶的内聚力包覆该层陶瓷粉末组成物的晶体间隙，使陶瓷粉末相互黏接，并与该金属基材黏接，且减少热固性胶黏裹陶瓷粉末的范围及厚度，让远离金属基材的部分陶瓷粉末仍直接暴露于空气中。
2.根据权利要求1所述的方便重黏妥的复合导散热结构，其特征在于：所述硅胶的自黏度为1～300g/英时。
3.根据权利要求1所述的方便重黏妥的复合导散热结构，其特征在于：所述陶瓷粉末组成物为碳化硅。
4.根据权利要求1所述的方便重黏妥的复合导散热结构，其特征在于：所述陶瓷粉末组成物为氮化铝。
5.根据权利要求1所述的方便重黏妥的复合导散热结构，其特征在于：所述陶瓷粉末组成物为氧化锌。
6.根据权利要求1所述的方便重黏妥的复合导散热结构，其特征在于：所述陶瓷粉末组成物为氧化铝。
7.根据权利要求1所述的方便重黏妥的复合导散热结构，其特征在于：所述陶瓷粉末组成物为石墨。
8.根据权利要求1所述的方便重黏妥的复合导散热结构，其特征在于：所述金属基材为铜。
9.根据权利要求1所述的方便重黏妥的复合导散热结构，其特征在于：所述金属基材为铝。
10.根据权利要求1所述的方便重黏妥的复合导散热结构，其特征在于：所述金属基材为锡箔。
11.根据权利要求1所述的方便重黏妥的复合导散热结构，其特征在于：所述热固性胶为树酯。
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