[实用新型]一种大功率LED照明灯具结构无效
申请号: | 201020547440.6 | 申请日: | 2010-09-28 |
公开(公告)号: | CN201884979U | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 吴松柏;王伟强 | 申请(专利权)人: | 厦门铭耀光电有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V17/00 |
代理公司: | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人: | 方惠春 |
地址: | 361000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 led 照明 灯具 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及照明灯具领域,尤其涉及LED照明灯具。
背景技术
LED(Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用、技术先进等优点。因此,是未来照明光源的发展趋势。
目前,大功率LED的主要封装形式都主要集中在1W/3W/5W等规格,而用于家居照明或是工业照明领域,单个灯源的亮度还无法满足需求。所以,目前业界的解决方式就是用多颗的大功率LED,通过串并联的方式,来提高整体的亮度,以满足要求。但是,此种应用模式相对成本较高。如果有一个LED损坏死灯的话,则会造成同一回路的LED不亮,造成某一个发光区域的不亮。
实用新型内容
因此,针对上述问题,提出一种多晶大功率LED模组的封装技术且结合LED基板散热技术,而提出一种可以应用于球泡灯、筒灯等一系列照明的大功率LED照明灯具结构。
本实用新型采用如下技术方案:
一种大功率LED照明灯具结构,包括:
一LED基板,其上设有正极和负极连接点;
多个LED封装单元,包括矩阵设置于LED基板的LED晶片、电性连接LED晶片的金线及封装于LED晶片与LED基板上的硅胶;
一灯泡壳体,包括一连接座体、设置于连接座体上的鳍片散热体和设置于鳍片散热体上的固定环,所述的固定环上端固定上述的LED基板;
一灯罩体,扣合设置于上述的灯泡壳体的固定环上。
进一步的,所述的LED基板是铝基板。
或者,所述的LED基板是陶瓷基板。
本实用新型采用如上技术方案,具有以下优点:
1、LED模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;
2、分散的封装形式有利于减低散热设计成本;
3、便于光学设计;
4、电源设计简化;
5、低廉的封装架构,封装形式多样。
附图说明
图1是本实用新型的大功率LED照明灯具结构的第1步装配结构图;
图2是本实用新型的大功率LED照明灯具结构的第2步装配结构图;
图3是本实用新型的大功率LED照明灯具结构的第3步装配结构图;
图4是本实用新型的大功率LED照明灯具结构的第4步装配结构图;
图5是本实用新型的大功率LED照明灯具结构的第5步装配结构图;
图6是本实用新型的大功率LED照明灯具结构的第6步装配结构图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
参阅图1至图6所示,本实用新型的大功率LED照明灯具结构,包括:
一LED基板1,其上设有正极和负极连接点101、102。优选的,所述的LED基板1是铝基板。或者,所述的LED基板1是陶瓷基板。
多个LED封装单元2,包括矩阵设置于LED基板1的LED晶片21、电性连接LED晶片21的金线22及封装于LED晶片21与LED基板1上的硅胶23。
一灯泡壳体3,包括一连接座体32、设置于连接座体32上的鳍片散热体31和设置于鳍片散热体31上的固定环33,所述的固定环33上端固定上述的LED基板1。
一灯罩体4,扣合设置于上述的灯泡壳体3的固定环33上。
本实用新型通过多个LED晶片21的多晶封装模式,把多个LED封装在一LED基板1上而形成大功率LED模组,形成单一颗的大功率灯源(5-20W),避免了已有技术中的多颗的大功率LED,通过串并联的方式而存在一个损坏导致灯板损坏的缺陷。本实用新型还采用高导热率的铝基板或陶瓷基板的LED基板1,以及灯泡壳体3上鳍片散热体31的散热结构,大大降低LED的工作温度,有效避免光衰,延长LED灯具的使用寿命。因此,本实用新型的大功率LED照明灯具结构可以广泛应用于路灯、球泡灯、隧道灯、日光灯一系列的照明领域。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。
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