[实用新型]高可靠性SMD2520型晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种SMD2520型晶体谐振器。

背景技术

晶片是SMD晶体谐振器的主体，一般是通过点胶工艺，将晶片放置在陶瓷基座内，再通过真空封焊将基座密封。点胶工艺是使用导电胶将晶片固定在基座内部，其中在两个基座内电极上点上导电胶即底胶，晶片装上后，再在点底胶的晶片上点上导电胶即面胶，底胶和面胶相互连接，使得晶片与基座内电极紧密连接。传统的点胶方法是利用自动点胶机配27G针头来进行点胶，底胶和面胶大小一致。

随着晶体小型化趋势的明显，基座型号从SMD3225逐渐过渡到SMD2520型号，即内部尺寸越来越小，点胶的空间也逐渐减少。若按照以前的使用27G针头点胶，由于面胶面积较大，面胶会有部分溅到基座可伐环上（即胶连基座现象）导致短路，同时面胶相对晶片过大，会使电阻增加，降低合格率。另一方面，若全部采用28G针头点胶，对于频率较低晶片，因厚度较厚（频率和水晶片厚度呈反比），不能满足其对抗振性的要求，产品可靠性会降低。

发明内容

本实用新型的目的是针对上述不足之处，提供一种高可靠性SMD2520型晶体谐振器，晶片固定牢固，且不会增加电阻，可以避免胶连基座现象发生，晶体谐振器可靠性高。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：包括基座和晶片，晶片在电极引出端通过设置底胶和面胶固定在基座的两个内电极上，底胶直径为0.30～0.33mm；面胶直径为0.25～0.28mm。底胶采用27G针头点胶，底胶面积较大，抗振性好；面胶采用28G针头点胶，使得面胶面积减小，不会增加电阻和出现胶连基座现象。

由上述技术方案可知，本实用新型晶体谐振器采用27G针头和28G针头点胶相结合的方式，底胶面积较大，满足晶片与基座的结合的牢固要求，同时又避免因面胶面积大导致的电阻增加和胶连基座现象发生，晶体谐振器可靠性高。

附图说明

图1是本实用新型去掉上盖后的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，包括基座1和晶片5，晶片5在电极引出端通过设置底胶3、7和面胶4、6固定在基座1的两个内电极2、8上。底胶采用27G针头点胶，形成的底胶直径为0.30～0.33mm；面胶采用28G针头点胶，形成的面胶直径为0.25～0.28mm。