[实用新型]SMD2520型晶体谐振器用晶片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种SMD2520型晶体谐振器用晶片。

背景技术

在晶体谐振器制造中，需要在晶片部分表面镀上一层银，形成晶片的主副电极，使晶体在电场的作用下形成逆压电效应。为了保护晶片，一般是将晶片放置在基座内，再使用上盖与基座压封。晶片是利用导电胶固定在基座内部的，其牢固程度直接影响了晶体谐振器的可靠性。

由于导电胶是覆盖在晶片主副电极的镀层上，因而固定晶片与基座的粘结强度相对较差，在受到撞击后，容易形成晶片松动，造成产品的可靠性下降。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种SMD2520型晶体谐振器用晶片，可以提高晶片与基座间的粘接强度，提高产品的可靠性。

本实用新型是这样实现的：在晶片的主电极引出端和/或副电极引出端点胶区域设有第一非镀层区域和/或第二非镀层区域，该第一非镀层区域和/或第二非镀层区域面积为0.045～0.055mm²。点胶后，导电胶覆盖该非镀层区域，导电胶与晶片本体直接接触，极大的加强了晶片与基座的粘结强度。

由于该第一非镀层区域和/或第二非镀层区域非镀层区域面积很小，并且导电胶覆盖了周围和下表面的有镀层区域，不会对晶体谐振器的电性能造成影响。

上述第一非镀层区域和/或第二非镀层区域设置在晶片的拐角处，即点胶胶点的区域，以便于导电胶可以完全覆盖住该非镀层区域。

经跌落试验，使用本实用新型晶片的晶体谐振器产品在1m高度3次自由 跌落在厚度为3cm的木地板上，频率变化在1ppm内，电阻变化在2Ω之内。而常规晶体谐振器频率变化一般在2.5ppm内。

振动试验中，在振动频率10～55Hz，振幅1.5mm，周期1.5分钟的条件下，循环在X、Y、Z轴方向各30分钟，放置1小时后测试变化值。频率变化在3ppm以内。常规晶体谐振器频率变化一般在5ppm内。

上述实验表明其耐跌落和振动的可靠性好，较原设计产品可靠性提高。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型晶片1上的主、副电极引出端4、2在晶片1拐角处分别设有第一非镀层区域5、第二非镀层区域3，该第一非镀层区域5、第二非镀层区域3面积为0.045～0.055mm²，该第一非镀层区域5、第二非镀层区域3可以是一块连续的区域，也可以是不连续的几块。点胶后，导电胶覆盖该非镀层区域，导电胶与晶片本体直接接触，极大的加强了晶片在基座上的粘结强度。

本实用新型也可在一个电极引出端设置非镀层区域。图2所示为本实用新型在副电极引出端设置非镀层区域的实施例，晶片1上副电极引出端2在晶片1拐角处设有第二非镀层区域3。

本实用新型也可只在主电极引出端设置第一非镀层区域。