[实用新型]模块板的金手指镀前压合干膜的开窗结构无效
| 申请号： | 201020549065.9 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN201805640U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李泽清 | 申请（专利权）人： | 竞陆电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/40 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模块 手指 镀前压合干膜 开窗 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种模块板的金手指镀前压合干膜的开窗结构，该模块板的基板表面的金属层形成有焊盘、连接线路、过孔孔环(3)及待镀金手指(2)，所述干膜(1)压合覆盖于模块板的表面上，该干膜于待镀金手指(2)的部位开窗而露出待镀金手指(2)，其特征在于：所述模块板的表面除金手指的过孔孔环(3)、金手指的过孔孔环(3)与待镀金手指(2)之间的连接线路(4)以及待镀金手指(2)的表面外的部位皆覆盖有防焊油墨(5)；所述干膜开窗的部分(10)延伸至露出金手指的过孔孔环(3)以及所述金手指的过孔孔环(3)与待镀金手指(2)之间的连接线路(4)。
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