[实用新型]电子产品保护套有效
| 申请号： | 201020550427.6 | 申请日： | 2010-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN201814029U | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 郭亚 | 申请（专利权）人： | 深圳市杰美特科技有限公司 |
| 主分类号： | A45C11/00 | 分类号： | A45C11/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子产品 护套 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子产品保护套，其特征在于：包括由弹性材料制成的套体，所述套体设有半封闭的腔体，所述腔体形状与电子产品形状相同，所这腔体大小与电子产品大小相应。
2.根据权利要求1所述的电子产品保护套，其特征在于：该电子产品保护套还包括一带体，所述带体与所述套体相连。
3.根据权利要求2所述的电子产品保护套，其特征在于：所述腔体设有至少一个散热孔。
4.根据权利要求3所述的电子产品保护套，其特征在于：所述带体与所述套体为可拆式连接。
5.根据权利要求3所述的电子产品保护套，其特征在于：所述带体与所述套体为固定连接，且所述带体为软性材料制成。
6.根据权利要求5所述的电子产品保护套，其特征在于：所述带体呈圈状。
7.根据权利要求3至6任一项所述的电子产品保护套，其特征在于：所述散热孔为三个，分别为第一至第三散热孔，所述第一和第三散热孔位于套体边缘，所述第二散热孔位于所述腔体内。
8.根据权利要求7所述的电子产品保护套，其特征在于：所述套体背面还设有长条槽。
9.根据权利要求8所述的电子产品保护套，其特征在于：所述套体由硅胶原料制成，所述腔体内还设有容纳数码产品按键的凹槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市杰美特科技有限公司，未经深圳市杰美特科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020550427.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
